12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存近來(lái)價(jià)格急速攀升，原本由買方主導(dǎo)的 2026 年 HBM3E 內(nèi)存市場(chǎng)開始向有利于供方的方向傾斜，但 HBM3E 和 DDR5 間的價(jià)差比例仍會(huì)下降。

機(jī)構(gòu)稱，在 2025 年 5 月英偉達(dá)與三大 DRAM 原廠（三星、SK 海力士、美光）展開 2026 年 HBM3E 采購(gòu)協(xié)商時(shí)，單價(jià)顯著低于今年水平。

然而整體形勢(shì)在今年三季度出現(xiàn)了反轉(zhuǎn)：由于 AI 引發(fā)下游 CSP 擴(kuò)大對(duì)服務(wù)器 DDR5 的備貨，DDR5 市場(chǎng)陷入缺貨局面，產(chǎn)品售價(jià)大幅提高，DDR5 晶圓產(chǎn)能的盈利能力也逐步走高。這就導(dǎo)致部分原計(jì)劃分給 HBM 的內(nèi)存產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到 DDR5，2026 年的 HBM3E 整體平均單價(jià)將略微上修。

與此同時(shí)，服務(wù)器 DDR5 與 HBM3E 間的價(jià)格比例將從此前的 1:5~6 下降到 2026 年末的 1:2~3。