EDA與制造相關文章 三星据传将投资英特尔封装业务 8月26日讯，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 發(fā)表于：2025/8/27 尼康半导体先驱时代终结 8 月 26 日消息，尼康公司发布公告宣布将于 2025 年 9 月 30 日关闭横滨制造工厂，在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂。 据悉，由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入近年来一直面临下滑局面。此外，该公司主要客户英特尔近期运营困难、美国关税等问题也进一步加剧了相应压力，最终导致尼康关闭横滨工厂，这标志着该公司作为半导体先驱的时代迎来终结。 發(fā)表于：2025/8/27 PCB多层板设计如何控制阻抗 1. 特性阻抗 传输线与特性阻抗的关系：信号在传输线中传输的过程中，信号到达的每一个点，传输线和平面之间会形成电场，由于电场的的存在，会产生一个瞬间的小电流，这个小电流在传输线上的每一点都存在。同时信号也存在一定的电压，这样在信号的传输过程中，传输线的每一点就会等效成一个电阻，这个电阻就是我们所指的特性阻抗。 發(fā)表于：2025/8/27 美国为何如此急于入股英特尔 近期，当美国政府掏出真金白银入股英特尔的消息传开时，这家昔日半导体巨头的股价一口气飙升20%。 但熟悉内情的人都清楚，这不过是一场持续多年的 "抢救接力赛"—— 从拜登政府的芯片法案，到去年盛传的希望台积电入股英特尔，到近期政府直接下场。 更广泛而言，美国想挽救的不止是一个英特尔，而是整个高端工业，乃至整个制造业。美国之所以如此急于“混改”英特尔，在其背后，实则事关美国制造业回流与复兴这一全盘战略规划。 如何理解这一深层逻辑，美国这一“万亿豪赌”能够得偿所愿吗？ 發(fā)表于：2025/8/26 台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料 8月25日消息，台积电今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。 从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。 發(fā)表于：2025/8/26 台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程 8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。 發(fā)表于：2025/8/26 台积电或考虑退回美国芯片法案补贴 2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。 發(fā)表于：2025/8/25 SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。 發(fā)表于：2025/8/25 富士康中国工程师加速撤离印度！ 8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。 近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。 發(fā)表于：2025/8/25 开普云拟现金收购金泰克 8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。 發(fā)表于：2025/8/25 特朗普政府89亿美元入股英特尔 持股9.9% 美国东部时间8月22日下午，英特尔公司宣布与美国特朗普政府达成协议，以支持美国技术和制造业领导地位的持续扩张。根据协议条款，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资，这反映了政府对英特尔推进关键国家优先事项的信心，以及该公司在扩大国内半导体行业方面发挥的至关重要的作用。 發(fā)表于：2025/8/25 摩根大通建议英特尔应该放弃尖端制程代工 8月22日消息，据外媒wccftech报道，投资银行摩根大通（JPMorgan）认为，英特尔的晶圆代工业务应先专注于5nm、3nm先进制程，而非18A等尖端制程，并且需要尽快解决现金流问题。 發(fā)表于：2025/8/25 魏哲家称美国政府已经宣布不入股台积电了 8月22日，台积电董事长魏哲家在与来访的英伟达CEO黄仁勋用餐后，针对近美国政府希望以“芯片法案”补贴资金入股台积电等公司的消息表示，“他们已经宣布不入股了！” 發(fā)表于：2025/8/25 消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权 8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权 發(fā)表于：2025/8/22 美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15% 8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。 發(fā)表于：2025/8/22 <…36373839404142434445…>
