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EDA與制造相關(guān)文章

SK海力士2025年HBM營收將增長超100%

1月23日，韓國存儲芯片大廠SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的第四季及2024年財報。受益于2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲，SK海力士全年業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。具體來說，SK海力士2024年第四季的營收金額為19.7670萬億韓元，環(huán)比增長12%，同比增長75%；營業(yè)利潤為8.0828萬億韓元，環(huán)比增長15%，同比增長2236%；營業(yè)利潤率為41%；凈利潤為8.0065萬億韓元，環(huán)比增長39%，去年同期則為虧損1.3795億韓元，凈利潤率為41%。

發(fā)表于：1/24/2025

消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：1/23/2025

歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計平臺。該設(shè)計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：1/23/2025

Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC

當(dāng)?shù)貢r間1月21日，Cadence宣布已經(jīng)就收購嵌入式安全I(xiàn)P平臺提供商Secure-IC達(dá)成最終協(xié)議。并稱這一戰(zhàn)略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進(jìn)安全技術(shù)和Cadence的廣泛IP產(chǎn)品組合，進(jìn)一步提升全球芯片設(shè)計的安全性和可靠性。

發(fā)表于：1/23/2025

三星電子否認(rèn)重新設(shè)計1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子否認(rèn)了關(guān)于重新設(shè)計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。

發(fā)表于：1/23/2025

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：1/23/2025

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產(chǎn)4月啟動

發(fā)表于：1/22/2025

傳三星和LG擬將部分家電產(chǎn)線從墨西哥轉(zhuǎn)向美國

據(jù)韓國經(jīng)濟新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導(dǎo)，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產(chǎn)線從墨西哥廠轉(zhuǎn)移至美國廠。

發(fā)表于：1/22/2025

消息稱三星將從頭設(shè)計新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內(nèi)部為應(yīng)對其 12nm 級 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進(jìn)現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時從頭設(shè)計新版 1b nm DRAM。據(jù)悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進(jìn)能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進(jìn)版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

發(fā)表于：1/22/2025

韓國系統(tǒng)半導(dǎo)體市占率今年將跌至2%

1月21日消息，據(jù)Businesskorea報道，韓國下一代智能半導(dǎo)體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預(yù)計到2027年將進(jìn)一步下降到1.6%。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】西門子：數(shù)字化與新技術(shù)推動航空航天翅搏云霄

【編者按】2024 年是全球商業(yè)航空航天的銳進(jìn)之年，美國 SpaceX “星艦”成功上演“筷子夾火箭”、“Polaris Dawn”載著兩名宇航員走入太空真空，中國海南商業(yè)航天發(fā)射場首次成功試飛“長十二”、“商業(yè)航天”被第一次寫進(jìn)政府報告……技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展和政策支持成為推動行業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。在2025年，商業(yè)航天領(lǐng)域是否如約快速發(fā)展？數(shù)字化與新技術(shù)對航空航天有哪些影響？日前，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件航空航天及國防行業(yè)副總裁Todd Tuthill介紹了西門子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/21/2025

消息稱三星電子已將1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲半年

1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會影響到三星對 HBM4 內(nèi)存的規(guī)劃。

發(fā)表于：1/21/2025

GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心

近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內(nèi)建立一個基于硅光子技術(shù)的先進(jìn)封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務(wù)部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導(dǎo)體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學(xué)和其他關(guān)鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信。

發(fā)表于：1/21/2025

臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補貼

1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認(rèn)為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計劃提供已經(jīng)敲定的補貼資金。

發(fā)表于：1/21/2025