2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元
發(fā)表于:3/4/2025
臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片
發(fā)表于:3/4/2025
思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:3/3/2025
三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
發(fā)表于:3/3/2025
Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年
發(fā)表于:3/3/2025
國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線正式通線
發(fā)表于:2/28/2025
2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%
發(fā)表于:2/28/2025
傳臺(tái)積電擬投資AI芯片廠商FuriosaAI
發(fā)表于:2/28/2025