EDA與制造相關(guān)文章 芯聯(lián)集成登頂中國(guó)最大車(chē)規(guī)芯片代工廠 僅5年就登頂中國(guó)最大車(chē)規(guī)芯片代工廠！芯聯(lián)集成已供貨國(guó)內(nèi)90%以上車(chē)企 發(fā)表于：2024/6/17 消息稱(chēng)鎧俠結(jié)束NAND閃存減產(chǎn) 消息稱(chēng)鎧俠結(jié)束 NAND 閃存減產(chǎn)，現(xiàn)有工廠開(kāi)工率均已恢復(fù)至 100% 發(fā)表于：2024/6/17 SK 海力士將提升1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足HBM3E內(nèi)存需求 提升 1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足 HBM3E 內(nèi)存需求，消息稱(chēng) SK 海力士正升級(jí) M16 晶圓廠 發(fā)表于：2024/6/17 傳vivo印度子公司將被迫出售 印度又耍流氓，傳vivo子公司將被迫出售！ 發(fā)表于：2024/6/17 沒(méi)有撤離荷蘭 ASML總部擴(kuò)建計(jì)劃獲批 6月17日消息，近日，荷蘭埃因霍溫市議會(huì)多數(shù)成員以 34 比 6 的投票結(jié)果通過(guò)了ASML在Brainport Industries Campus園區(qū)的擴(kuò)張計(jì)劃，這也為這家半導(dǎo)體巨頭繼續(xù)在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)張鋪平了道路。 發(fā)表于：2024/6/17 Intel 3工藝官方揭秘最新數(shù)據(jù) Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％ 發(fā)表于：2024/6/14 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖 效果大幅提升 發(fā)表于：2024/6/14 環(huán)球晶圓遭遇黑客攻擊 部分產(chǎn)線受影響 環(huán)球晶圓遭遇黑客攻擊，部分產(chǎn)線受影響 發(fā)表于：2024/6/14 諾獎(jiǎng)得主稱(chēng)美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片 華為等加油！諾獎(jiǎng)得主稱(chēng)美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片：中國(guó)能造出比美更好的 發(fā)表于：2024/6/14 美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和 美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體有多瘋狂：2024年建設(shè)支出超前28年總和！ 發(fā)表于：2024/6/14 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收，打破行業(yè)長(zhǎng)期海外壟斷 發(fā)表于：2024/6/14 曝臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求致驍龍8 Gen4漲價(jià) 曝臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求：驍龍8 Gen4要漲價(jià) 發(fā)表于：2024/6/14 國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線月底調(diào)試 國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線月底調(diào)試 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速 發(fā)表于：2024/6/14 成本可降低數(shù)倍 EUV光源的替代方案來(lái)了 成本可降低數(shù)倍！EUV光源的替代方案來(lái)了！ 目前臺(tái)積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發(fā)展尖端先進(jìn)制程工藝，希望在單位面積內(nèi)塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續(xù)有效。為此，他們?cè)?nm制程上就都已經(jīng)采用了售價(jià)高達(dá)1.5億歐元的EUV光刻機(jī)，而未來(lái)進(jìn)入2nm以下的埃米級(jí)制程則需要采用售價(jià)高達(dá)3.5億歐元的High NA EUV光刻機(jī)。這些機(jī)器之所以如此昂貴，其中一個(gè)關(guān)鍵原因在于，它們的EUV光源的生產(chǎn)，都采用的是目前地球上最強(qiáng)大的商用激光器，通過(guò)轟擊金屬錫滴來(lái)來(lái)產(chǎn)生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：2024/6/14 三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn) 6月14日 三星正在構(gòu)建一個(gè)全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù)，計(jì)劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來(lái)，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿足不斷增長(zhǎng)的用戶需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計(jì)劃。這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，將通過(guò)整合其存儲(chǔ)器、代工和封裝業(yè)務(wù)，為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。 發(fā)表于：2024/6/14 ?…42434445464748495051…?
