EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力 10月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來(lái)五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)。客戶對(duì)于2nm的詢問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國(guó)際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的全流程國(guó)產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：10/22/2024 聯(lián)發(fā)科等15家臺(tái)企獲臺(tái)灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼 10月21日消息，中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過(guò)了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺(tái)幣4,000億元。 發(fā)表于：10/22/2024 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)90%芯片仍依賴進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng)，但90%芯片仍依賴進(jìn)口！ 發(fā)表于：10/21/2024 東風(fēng)汽車(chē)已完成3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片 東風(fēng)汽車(chē)已完成3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片 發(fā)表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6% 2024年上半年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比增長(zhǎng) 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長(zhǎng)，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長(zhǎng) 6%。此增長(zhǎng)主要是由于中國(guó)手機(jī)品牌廠商在本地市場(chǎng)以及一些海外市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 高級(jí)研究分析師 Ivan Lam在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢(shì)頭，上半年出貨量同比增長(zhǎng) 50%。而此高增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國(guó)、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績(jī)有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國(guó)主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑?？傮w而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三?！? 發(fā)表于：10/21/2024 小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！ 發(fā)表于：10/21/2024 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本 發(fā)表于：10/21/2024 消息稱三星得州工廠因?yàn)闆](méi)有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶。 發(fā)表于：10/21/2024 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 發(fā)表于：10/18/2024 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證 發(fā)表于：10/18/2024 ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī) ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī) 發(fā)表于：10/18/2024 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái) 全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì)，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本。 發(fā)表于：10/18/2024 2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1% 10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%，但車(chē)用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。 發(fā)表于：10/17/2024 2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117% 10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。 發(fā)表于：10/17/2024 ?…42434445464748495051…?
