11月24日消息，據(jù)媒體報道，據(jù)“中科飛測”公眾號發(fā)文，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備GINKGOIFM-P300已正式出貨，交付至HBM（高帶寬存儲器）領(lǐng)域客戶。

作為半導(dǎo)體先進制造中的關(guān)鍵工藝控制設(shè)備，該設(shè)備專為圖案化與非圖案化晶圓的高精度幾何與納米形貌檢測而設(shè)計，可對多種晶圓進行高精度量測。

GINKGOIFM-P300基于公司成熟的量測平臺打造，融合創(chuàng)新硬件系統(tǒng)與智能算法，為IC制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的晶圓質(zhì)量監(jiān)控方案。該設(shè)備廣泛適配≥96層3D NAND、≤1Xnm邏輯芯片、DRAM及HBM等先進制程。

中科飛測團隊經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，成功實現(xiàn)了300mm大口徑晶圓平整度測量的系統(tǒng)性突破，自主研制了包括高精度雙斐索干涉儀與低噪聲照明系統(tǒng)在內(nèi)的核心模塊，可實現(xiàn)高穩(wěn)定、高清晰度的干涉成像，為高精度測量奠定基礎(chǔ)。

該設(shè)備具備多維度指標檢測能力，覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內(nèi)位移、局部曲率等參數(shù)，并能同步捕捉晶圓厚度變化與邊緣滾降特征。

GINKGOIFM-P300的成功推出，標志著我國在高精度晶圓量測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，打破了國外廠商的長期壟斷。該設(shè)備可應(yīng)對超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的測量挑戰(zhàn)，并支持鍵合后晶圓以及SiC、GaAs等化合物半導(dǎo)體襯底的全參數(shù)檢測。