EDA與制造相關(guān)文章 美光加碼投資臺灣建立第二研發(fā)中心 美光總裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月訪問中國臺灣，將帶來更進(jìn)一步合作，例如在人工智能（AI）應(yīng)用扮演重要角色的高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)悉，美光將加碼在中國臺灣投資，除制造HBM先進(jìn)制程外，不排除有機(jī)會在中國臺灣創(chuàng)建第二個研發(fā)中心。 發(fā)表于：2024/8/13 日本研究團(tuán)隊(duì)提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本將大幅降低！ 發(fā)表于：2024/8/13 夏普考慮將半導(dǎo)體和相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細(xì)節(jié)目前不便透露。 發(fā)表于：2024/8/13 美國芯片法案簽署兩周年記 美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創(chuàng)造115000個工作崗位！ 發(fā)表于：2024/8/13 日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80% 日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80%！ 發(fā)表于：2024/8/13 數(shù)字芯片設(shè)計驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)分享：將ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。 發(fā)表于：2024/8/12 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機(jī)器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達(dá)。 發(fā)表于：2024/8/12 三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機(jī)市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴(kuò)大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。 發(fā)表于：2024/8/12 晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù) 【晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)12英寸30μm穩(wěn)定減薄加工】 發(fā)表于：2024/8/12 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達(dá)5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預(yù)期的5000億日元，并打破2022年來連續(xù)幾年下降趨勢。營運(yùn)利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預(yù)期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發(fā)表于：2024/8/12 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ? 強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營實(shí)踐中采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措。 發(fā)表于：2024/8/9 中芯國際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國產(chǎn)廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產(chǎn)能利用率有明顯提升，月產(chǎn)能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產(chǎn)能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產(chǎn)能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當(dāng)量。 發(fā)表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據(jù) SK 海力士當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)布的新聞稿，該企業(yè)在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發(fā)布規(guī)范的 USF 4.1 通用閃存。 發(fā)表于：2024/8/9 惠普否認(rèn)將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應(yīng)稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實(shí)。 中國惠普方面對此傳聞回應(yīng)稱：“這是針對近期關(guān)于中國惠普運(yùn)營情況的不實(shí)報道，中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運(yùn)營與發(fā)展。” 發(fā)表于：2024/8/9 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于：2024/8/9 ?…43444546474849505152…?
