EDA與制造相關(guān)文章 臺積電回應(yīng)美國升級對華芯片出口管制 12月2日，美國拜登政府公布了對中國大陸獲取芯片和人工智能（AI）關(guān)鍵部件的新限制，業(yè)界關(guān)注對臺積電的影響。 臺積電12月3日回應(yīng)指出，臺積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預(yù)期，相關(guān)事件對臺積公司的可能財務(wù)影響仍在可控范圍。 發(fā)表于：12/4/2024 中國四大行業(yè)協(xié)會同時提出謹(jǐn)慎采購美國芯片 12 月 3 日消息，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會今日聲明原文如下 發(fā)表于：12/4/2024 商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息，今天早些時候，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。 對于這次的出手，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國家安全和利益、履行防擴(kuò)散等國際義務(wù)，決定加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制。 發(fā)表于：12/4/2024 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發(fā)表于：12/3/2024 傳思科已要求供應(yīng)鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。 發(fā)表于：12/3/2024 ASML稱正在評估新半導(dǎo)體出口管制措施潛在影響 12月3日消息，日前，光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明，稱美國發(fā)布最新版先進(jìn)計算和半導(dǎo)體制造設(shè)備規(guī)則，對出口芯片制造技術(shù)的供應(yīng)商施加了更多限制。 發(fā)表于：12/3/2024 商務(wù)部回應(yīng)美國發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問題 商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問題答記者問 發(fā)表于：12/3/2024 140家中國半導(dǎo)體企業(yè)被列入實體清單 12月2日晚間（美國當(dāng)?shù)貢r間周一上午），美國《聯(lián)邦公報》網(wǎng)站公布了由美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單。 發(fā)表于：12/3/2024 海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星 海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星 發(fā)表于：12/2/2024 墨西哥臺系廠商啟動避稅計劃 12月2日消息，美國新任總統(tǒng)特朗普即將上臺，而在此之前，特朗普揚(yáng)言將對墨西哥加征25%的關(guān)說，此舉將重創(chuàng)在墨西哥布局的中國臺灣及大陸廠商，特別是一些臺系電子制造廠商最為受挫。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預(yù)計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺?！?/a> 發(fā)表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強(qiáng)勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國進(jìn)口額來看，11月進(jìn)口額同比下降2.4%至507億美元，導(dǎo)致貿(mào)易順差達(dá)56.1億美元。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿(mào)易順差。 發(fā)表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補(bǔ)貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補(bǔ)貼計劃 發(fā)表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強(qiáng)勁和中國經(jīng)濟(jì)加速復(fù)蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 發(fā)表于：12/2/2024 ?…43444546474849505152…?
