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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進行技術(shù)準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：11/15/2024

ASML預(yù)計2030年營收最高將達600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計，在下一個十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長?！? 鑒于半導(dǎo)體在多種社會宏觀趨勢中的關(guān)鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅(qū)動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了顯著機遇。

發(fā)表于：11/15/2024

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工

發(fā)表于：11/15/2024

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：11/14/2024

消息稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn)Exynos芯片

11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。

發(fā)表于：11/14/2024

華潤豪擲117億成長電科技最大股東

11月14日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024

傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕

臺積電正準備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024

SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。

發(fā)表于：11/13/2024

國產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點火投產(chǎn)

11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點火投產(chǎn)。據(jù)介紹，國產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應(yīng)用了國家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設(shè)計產(chǎn)能再提升 20%。

發(fā)表于：11/13/2024

臺積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升

11月13日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量，受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機芯片的帶動，明年上半年臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達到101%。

發(fā)表于：11/13/2024

龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/13/2024

三星宣布擴建HBM封裝產(chǎn)線

三星宣布擴建HBM封裝產(chǎn)線，預(yù)計2027年底完工

發(fā)表于：11/13/2024

日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11月12日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導(dǎo)體和人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。石破茂在新聞發(fā)表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內(nèi)吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經(jīng)濟方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構(gòu)投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強調(diào)，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項計劃。

發(fā)表于：11/13/2024

首款國產(chǎn)科學(xué)計算與系統(tǒng)仿真軟件北太天元v4.0版發(fā)布

首款國產(chǎn)科學(xué)計算與系統(tǒng)仿真軟件“北太天元”v4.0 版發(fā)布：統(tǒng)一界面風(fēng)格、支持面向?qū)ο蟮睦^承特性

發(fā)表于：11/12/2024