EDA與制造相關文章 Counterpoint：預計2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20% 市場分析企業(yè) Counterpoint 在當地時間本月 3 日刊發(fā)的文章中預計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數據中心與邊緣的快速導入兩方面影響。 發(fā)表于：2/8/2025 傳臺積電將對7nm以下先進制程芯片代工報價上調15% 2月5日消息，據臺媒《工商時報》援引市場人士的說法報道稱，為應對美國特朗普政府計劃對全球多國加征進口關稅可能引發(fā)的成本增長，臺積電正考慮將7nm以下先進制程芯片代工報價漲幅由原本預計的5%～10%調高至15%以上。 發(fā)表于：2/7/2025 Microchip營收暴跌41.9% 2月7日消息，微控制器（MCU）大廠微芯科技（Microchip）于美國股市周四（當地時間2月6日）盤后公布了截至2024年12月31日為止的2025會計年度第三財季（自然年2024年四季度）財報。由于該財季營收暴跌超出市場預期，且下一財季業(yè)績指引也低于市場預期，Microchip當日盤后股價大跌6.85%。 發(fā)表于：2/7/2025 霍尼韋爾宣布將分拆為三家獨立公司！ 2 月 7 日消息，據《華爾街日報》6 日報道，知情人士透露，美國工業(yè)集團霍尼韋爾正籌劃拆分為三家獨立公司，最快將于當地時間周四官宣。 發(fā)表于：2/7/2025 2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高 6 個和 2.9 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。 發(fā)表于：2/7/2025 埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設計方案 【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設計方案（86頁PPT），推薦閱讀 發(fā)表于：2/7/2025 臺積電N3P制程已量產蘋果M5系列處理器 臺積電N3P制程已量產蘋果M5系列處理器：，日月光已開始封裝 發(fā)表于：2/7/2025 傳臺積電將在臺南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠 2月3日消息，據業(yè)內傳聞稱，臺積電最先進的1nm制程晶圓廠將落戶臺南沙侖，預計規(guī)劃打造可容納六座12英寸生產線的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現(xiàn)有南科先進制程生產集群效應，并北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區(qū)，成為 “大南方新硅谷推動方案”的核心指標投資案。 發(fā)表于：2/6/2025 Rapidus宣布4月1日試產2nm Rapidus宣布4月1日試產2nm！ 發(fā)表于：2/6/2025 DDR4內存價格持續(xù)下跌 NAND閃存減產效果未顯現(xiàn) 2 月 6 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新的內存現(xiàn)貨價格趨勢報告，DRAM 和 NAND 閃存市場近期表現(xiàn)各異。 DRAM 方面，消費者需求在春節(jié)后依然疲軟，導致 DDR4 現(xiàn)貨價格下跌；而 NAND 閃存市場交易低迷，供應商減產的效果尚未在市場端顯現(xiàn)。 DRAM 現(xiàn)貨價格：需求疲軟，DDR4 價格持續(xù)下滑 春節(jié)假期后，消費者對 DRAM 的需求依然低迷，現(xiàn)貨價格持續(xù)低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產品出現(xiàn)了臨時價格上漲。IT之家附上相關圖片如下： 發(fā)表于：2/6/2025 ST宣布本季年內關閉多家晶圓廠并裁員約3000人 2月1日消息，由于庫存高企、市場需求疲軟導致2024年業(yè)績惡化及2025年一季度業(yè)績指引低于預期，MCU大廠意法半導體（ST）宣布計劃在本季年內暫時關閉多家晶圓廠，并計劃裁員約3000人。 近日，意法半導體公布了2024年四季度及2024年全年財報。2024年營收同比下降了23.2%至132.7億美元，營業(yè)利潤率為12.6%，同比減少了14.1個百分點，凈利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。 發(fā)表于：2/6/2025 特朗普再次威脅對半導體加征100%關稅 據《今日美國報》（USA Today）報道，當地時間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統(tǒng)特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產業(yè)回到美國。 發(fā)表于：1/30/2025 荷蘭重申對華半導體管制政策與美國“保持一致” 對華政策方面，尤其是半導體管制政策，荷蘭與美國“保持一致” 發(fā)表于：1/29/2025 京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產線 消息稱京東方將進軍半導體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產線 發(fā)表于：1/28/2025 通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片 1月26日消息，據日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產 HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。 HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產HBM廠商的突破。 發(fā)表于：1/28/2025 ?…47484950515253545556…?
