EDA與制造相關(guān)文章 創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，中微公司慶祝科創(chuàng)板上市五周年 中國(guó)，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來(lái)了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強(qiáng)大的政策與資金支持，中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn)，綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。 發(fā)表于：2024/7/23 臺(tái)積電提出代工2.0概念 在臺(tái)積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進(jìn)一步將封裝、測(cè)試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺(tái)積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁，今年 AI、智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 10%。 援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺(tái)積電第一季市占率為 61.7%。 發(fā)表于：2024/7/22 英特爾暫停對(duì)法國(guó)意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對(duì)法國(guó)、意大利芯片廠的投資 發(fā)表于：2024/7/22 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來(lái) 7nm等光刻機(jī)沒有也無(wú)妨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來(lái) 發(fā)表于：2024/7/22 美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 發(fā)表于：2024/7/20 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發(fā)表于：2024/7/20 中國(guó)全境芯片出口全球占比達(dá)64% 中國(guó)芯片出口全球占比遠(yuǎn)超美韓日達(dá)64% 中國(guó)（含香港、臺(tái)灣）芯片出口占全球64%，遠(yuǎn)超美國(guó)，為全球第一。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)雖不突出，但芯片產(chǎn)能高，香港為全球芯片中轉(zhuǎn)地，出口自然高。芯片出口計(jì)算復(fù)雜，涉及全球流轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：2024/7/18 滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 投資91億元，滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 發(fā)表于：2024/7/18 環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼 環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)貼，還將申請(qǐng)25%投資稅收抵免！ 發(fā)表于：2024/7/18 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 發(fā)表于：2024/7/18 三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊 三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM 發(fā)表于：2024/7/18 美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 發(fā)表于：2024/7/17 ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49% ASML二季度營(yíng)收同比下滑7.6%！來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%！ 發(fā)表于：2024/7/17 消息稱SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力 發(fā)表于：2024/7/17 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價(jià)格將一路上漲！ 發(fā)表于：2024/7/17 ?…49505152535455565758…?
