EDA與制造相關(guān)文章 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目有望落戶熊本 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目談判進(jìn)入收官階段,有望落戶熊本 發(fā)表于:2024/4/30 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 4 月 29 日消息,據(jù)三星官方新聞稿,三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日訪問(wèn)蔡司位于德國(guó)奧伯科亨的總部,并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強(qiáng)兩家公司的合作進(jìn)行了討論。 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 發(fā)表于:2024/4/30 消息稱三星計(jì)劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠 4 月 30 日消息,根據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道,三星正在考慮在其下一代 DRAM 極紫外(EUV)光刻工藝中應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑(MOR)。 發(fā)表于:2024/4/30 意大利計(jì)劃2024年落實(shí)近百億歐元投資半導(dǎo)體制造 4 月 29 日消息,據(jù)意大利大型通訊社安莎社報(bào)道,意工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫?烏爾索(Adolfo Urso)近日在意大利外國(guó)直接投資會(huì)議上表示,意大利渴望成為歐洲最大的微電子設(shè)備生產(chǎn)國(guó)之一。 烏爾索稱,意大利政府計(jì)劃全面實(shí)施微電子產(chǎn)業(yè)計(jì)劃,年內(nèi)完成價(jià)值近一百億歐元規(guī)模的半導(dǎo)體投資協(xié)議談判。 今年以來(lái),意大利已吸引了兩個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶: 發(fā)表于:2024/4/30 京元電出售子公司退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù) 全球知名外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試承包商京元電子(KYEC)近日宣布將出售其位于中國(guó)蘇州的子公司金龍科技的股份,并全面退出中國(guó)大陸市場(chǎng)。 京元電子股份有限公司1987 年創(chuàng)立于臺(tái)灣,是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè),為全球第二大的半導(dǎo)體封裝&測(cè)試服務(wù)外包業(yè)者,全球市占率約8.9%,僅次于日月光集團(tuán)。 發(fā)表于:2024/4/30 三星電子:4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定 三星電子:4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定,二季度開(kāi)始量產(chǎn) HBM3E 12H 內(nèi)存 發(fā)表于:2024/4/30 臺(tái)積電 1.4nm 工廠延期,加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn) 臺(tái)積電 1.4nm 工廠延期,加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn) 發(fā)表于:2024/4/30 群光二度澄清:近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來(lái)自已上市產(chǎn)品 群光二度澄清:近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來(lái)自已上市產(chǎn)品,并非機(jī)密資料 發(fā)表于:2024/4/30 消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠 4 月 29 日消息,據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,除了最近宣布的 M15X 計(jì)劃之外,SK 海力士還在考慮建設(shè)一家新的內(nèi)存工廠,對(duì)在韓國(guó)、美國(guó)或其他地區(qū)建廠持開(kāi)放態(tài)度。 發(fā)表于:2024/4/29 IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IBM公司宣布,將在未來(lái)五年內(nèi)投資超過(guò)10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠。該公司第一階段將投入價(jià)值2.27億加元的資金,用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。此次投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力,為其客戶帶來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)。此外,IBM還計(jì)劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作,共同推動(dòng)該領(lǐng)域的發(fā)展。 該投資計(jì)劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試市場(chǎng)占據(jù)更有利的地位,也將為加拿大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機(jī)遇。同時(shí),通過(guò)與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作,IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對(duì)于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。 此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長(zhǎng),IBM持續(xù)擴(kuò)大其在該領(lǐng)域的投入,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。通過(guò)與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作,IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果,為全球客戶帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于:2024/4/29 英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 發(fā)表于:2024/4/28 臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng),制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng),制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接(尤其是硅光子學(xué))預(yù)計(jì)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù),特別是那些設(shè)計(jì)的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上(并不斷擴(kuò)展)系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加,僅銅纜信令不足以跟上。為此,多家公司正在開(kāi)發(fā)硅光子解決方案,其中包括臺(tái)積電等晶圓廠供應(yīng)商,臺(tái)積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖,并制定了為全球帶來(lái)高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計(jì)劃。臺(tái)積電制造的處理器。 發(fā)表于:2024/4/28 ASML前CEO:在中國(guó)的浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限! 荷蘭光刻機(jī)大廠ASML在年度股東大會(huì)上宣布,ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink(溫寧克)和原首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink正式退休,ASML原首席運(yùn)營(yíng)官(COO)、法國(guó)籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO:在中國(guó)的浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限! 發(fā)表于:2024/4/28 消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND 普及 100TB SSD,消息稱三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆疊技術(shù),最高 430 層 發(fā)表于:2024/4/28 臺(tái)積電計(jì)劃2027推出12個(gè)HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù),計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于:2024/4/28 ?…54555657585960616263…?