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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70%

23日地震臺(tái)積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70%

發(fā)表于：2024/4/24

羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議

2024 年 4月22，中國(guó) – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。

發(fā)表于：2024/4/23

三星啟動(dòng)其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn)

三星啟動(dòng)其首批第九代 V-NAND 閃存量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/4/23

英特爾High NA EUV光刻機(jī)有望在三代節(jié)點(diǎn)沿用

4 月 22 日消息，英特爾近日宣布完成世界首臺(tái)商用 High NA EUV 光刻機(jī)的安裝。而在上周的一場(chǎng)電話會(huì)議上，英特爾院士馬克?菲利普斯（Mark Phillips）表示這臺(tái)耗資約 3.5 億美元

發(fā)表于：2024/4/23

光刻機(jī)巨頭ASML與荷蘭簽署意向書準(zhǔn)備擴(kuò)建

4月23日消息，荷蘭對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔(dān)憂，但現(xiàn)在情況有了明顯的好轉(zhuǎn)。根據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計(jì)劃在該市北部機(jī)場(chǎng)附近進(jìn)行擴(kuò)建，預(yù)計(jì)將能夠容納多達(dá)20000名新員工。此前，荷蘭政府宣布了一項(xiàng)價(jià)值25億歐元的計(jì)劃，將在未來幾年內(nèi)用于改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施。除了基礎(chǔ)設(shè)施改善外，荷蘭政府還將采取行動(dòng)來減輕企業(yè)的稅收負(fù)擔(dān)。此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達(dá)了向其他地方擴(kuò)張或遷移的意向，其中法國(guó)和美國(guó)都是備選地點(diǎn)。

發(fā)表于：2024/4/23

蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單

4 月 22 日消息，蘋果公司在其官網(wǎng)公布了 2023 財(cái)年供應(yīng)鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在 2023 財(cái)年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的 98% 直接支出。

發(fā)表于：2024/4/23

裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？

裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？

發(fā)表于：2024/4/23

英特爾與美國(guó)國(guó)防部深化合作采用18A工藝生產(chǎn)芯片

4 月 23 日消息，美國(guó)芯片制造商英特爾與美國(guó)國(guó)防部進(jìn)一步加深合作，共同研發(fā)全球最先進(jìn)的芯片制造工藝，這項(xiàng)合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項(xiàng)目的第一階段基礎(chǔ)上拓展而來的。

發(fā)表于：2024/4/23

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導(dǎo)

4月22日消息，中國(guó)第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)量激增40%，標(biāo)志著成熟制程芯片在中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位日益鞏固。根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)，僅三月份全國(guó)集成電路產(chǎn)量就高達(dá)362億片，同比增長(zhǎng)28.4%，創(chuàng)下歷史新高。這一驚人增長(zhǎng)的背后，新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求功不可沒。

發(fā)表于：2024/4/22

消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增開工率重回90%高位

消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增開工率重回90%高位

發(fā)表于：2024/4/22

安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝

4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃了多達(dá)五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，A17 Pro使用的便是N3B。今年10月份登場(chǎng)的驍龍8 Gen4將會(huì)采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強(qiáng)版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對(duì)較低。另外，高通驍龍8 Gen4將會(huì)啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強(qiáng)，但是因?yàn)轭l率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)頻率會(huì)降低。

發(fā)表于：2024/4/22

英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)

2nm以下芯片必備！英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)

發(fā)表于：2024/4/19

臺(tái)積電CEO下調(diào)2024全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅至10%

4 月 19 日消息，臺(tái)積電昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入為 5926.4 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 16.5%，環(huán)比下降 5.3%；凈利潤(rùn)為 2254.9 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 8.9%，環(huán)比下降 5.5%。臺(tái)積電在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)了兩項(xiàng)重大修正：下調(diào)了全球晶圓代工行業(yè)的年度增長(zhǎng)預(yù)期、汽車行業(yè)的增長(zhǎng)前景從積極轉(zhuǎn)為消極。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示終端應(yīng)用的前景和 3 月前預(yù)期基本相同，不過此前預(yù)測(cè)全年汽車行業(yè)會(huì)增長(zhǎng)，但現(xiàn)在預(yù)測(cè)會(huì)下降。

發(fā)表于：2024/4/19

美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款

美國(guó)最大存儲(chǔ)芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務(wù)部獲得60億美元的補(bǔ)貼，用于支付本土建廠項(xiàng)目費(fèi)用，這是美國(guó)將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回本土努力的一部分。據(jù)知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補(bǔ)貼外，美光科技是否會(huì)像英特爾和臺(tái)積電一樣、還計(jì)劃接受按照2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，以下簡(jiǎn)稱“芯片法案”）可以提供的貸款。

發(fā)表于：2024/4/19

SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄

韓國(guó)SK海力士4月18日宣布，近期臺(tái)積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計(jì)劃通過這一舉措著手開發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對(duì)客戶對(duì)HBM的共同要求。

發(fā)表于：2024/4/19