EDA與制造相關文章 霍尼韋爾計劃分拆航空航天業(yè)務 在全球經濟復蘇的巨大浪潮中，企業(yè)的戰(zhàn)略調整往往成為市場關注的焦點。12月16日，美國工業(yè)巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業(yè)務，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動和期待。這一業(yè)務板塊占霍尼韋爾總銷售額的40%，市場一時間對其未來的走向充滿了各種解讀和猜想。對此，我們有必要深入探討這個重磅消息所反映的市場趨勢及其背后的深意。 發(fā)表于：12/19/2024 存儲巨頭鎧俠正式掛牌上市 12月19日消息，據報道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價格為每股1440日元，漲幅一度高出其發(fā)行價格約12%，最終收盤價為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。 據悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領域的領軍企業(yè)之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨立而出，并迅速在行業(yè)內嶄露頭角。 發(fā)表于：12/19/2024 三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線 第六代DRAM尚未量產，三星第七代DRAM測試線已開建 發(fā)表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首臺量產用EUV光刻機ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機已于當地時間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動安裝。這也是日本境內首次引入量產用 EUV 光刻設備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關人士出席了在北海道新千歲機場舉行的紀念儀式。 發(fā)表于：12/19/2024 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 發(fā)表于：12/19/2024 中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。 發(fā)表于：12/18/2024 首款國產DDR5內存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。 發(fā)表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務 12月17日消息，據韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發(fā)表于：12/18/2024 環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發(fā)表于：12/18/2024 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業(yè)軟件高質量發(fā)展和規(guī)?；瘧?，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯合會常務副會長周子學率領多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調研了無錫信息產業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研 發(fā)表于：12/17/2024 基于系統(tǒng)級封裝技術的X頻段變頻模塊研制 研制了一款利用系統(tǒng)級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現收發(fā)分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。 發(fā)表于：12/17/2024 馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人 12 月 17 日消息，據中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調了臺積電為特斯拉提供足夠產能以生產其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。 發(fā)表于：12/17/2024 三星Exynos處理器或將交由臺積電代工 12月16日消息，據韓國媒體Thebell的報道，處于困境當中的三星電子半導體業(yè)務，由于尖端制程的良率過低，可能將導致其系統(tǒng)半導體業(yè)務（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機。為了解決這一困境，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產，臺積電可能將是首選。 發(fā)表于：12/17/2024 聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據臺媒《經濟日報》消息，近期聯電成功奪下高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/17/2024 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻 發(fā)表于：12/17/2024 ?…59606162636465666768…?
