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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱三星電子最快本月晚些時(shí)候量產(chǎn)第9代V-NAND閃存

4 月 12 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報(bào)道，三星最快于本月晚些時(shí)候?qū)崿F(xiàn)第 9 代 V-NAND 閃存的量產(chǎn)。三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產(chǎn)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的堆疊層數(shù)。三星于 2022 年 11 月量產(chǎn)了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。

發(fā)表于：2024/4/12

2026年中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

發(fā)表于：2024/4/12

晶圓制造商SK siltron獲美國(guó)7700萬(wàn)美元支持

晶圓制造商 SK siltron 獲美國(guó) 7700 萬(wàn)美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團(tuán)旗下的 SK siltron 是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的半導(dǎo)體晶圓制造商，也是當(dāng)前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國(guó)、美國(guó)生產(chǎn) SiC 晶圓，也在開發(fā) GaN 晶圓。

發(fā)表于：2024/4/12

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產(chǎn)品，以及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)——Arm Corstone?-320，以加速實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統(tǒng)的部署。

發(fā)表于：2024/4/10

通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析

隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。

發(fā)表于：2024/4/10

臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款

臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm

發(fā)表于：2024/4/9

三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證

三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證整體高度縮減

發(fā)表于：2024/4/9

三星SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)

消息稱三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)，滿足端側(cè) AI 需求

發(fā)表于：2024/4/9

消息稱三星將獲美國(guó)60億至70億美元補(bǔ)貼

消息稱三星將獲美國(guó) 60 億至 70 億美元補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能

發(fā)表于：2024/4/9

SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn)

SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/4/9

消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單

消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

發(fā)表于：2024/4/8

臺(tái)積電將獲美國(guó)至多66億美元直接補(bǔ)貼

臺(tái)積電將獲美國(guó)至多 66 億美元直接補(bǔ)貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠

發(fā)表于：2024/4/8

海南首個(gè)衛(wèi)星超級(jí)工廠項(xiàng)目加快推動(dòng)

4 月 6 日消息，海南正在加快商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。在文昌國(guó)際航天城管理局，海南“衛(wèi)星超級(jí)工廠”項(xiàng)目歷經(jīng)五個(gè)月的籌備，終于迎來(lái)了論證的最后階段。

發(fā)表于：2024/4/7

美歐半導(dǎo)體協(xié)議延長(zhǎng)三年，將對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體采取措施

4月5日，美國(guó)和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會(huì)會(huì)議”（TTC），并針對(duì)會(huì)議達(dá)成的成果發(fā)布了一份長(zhǎng)達(dá)12頁(yè)的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點(diǎn)。雙方均表示，將針對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體（主要是成熟制程芯片）供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查，并計(jì)劃采取“下一步措施”！

發(fā)表于：2024/4/7

臺(tái)積電：將在日本熊本設(shè)立第二家工廠

日本首相岸田文雄到訪熊本縣，并前往臺(tái)積電熊本工廠進(jìn)行視察，與臺(tái)積電總裁魏哲家交換意見(jiàn)，并針對(duì)前幾天發(fā)生的花蓮地震表示慰問(wèn)。臺(tái)積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽(yáng)町設(shè)立第二家工廠。岸田文雄指出，臺(tái)積電熊本廠對(duì)整個(gè)日本都有著極大的漣漪效應(yīng)。不只是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)電動(dòng)汽車等業(yè)界來(lái)說(shuō)也是舉足輕重的影響。

發(fā)表于：2024/4/7