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EDA與制造相關(guān)文章

SIA：半導(dǎo)體市場規(guī)模Q2達(dá)1499億美元

SIA：半導(dǎo)體市場規(guī)模Q2達(dá)1499億美元，中國同比增長21.6%

發(fā)表于：8/7/2024

傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對美出口管制

三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以應(yīng)對美國對華芯片出口限制。

發(fā)表于：8/7/2024

消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息，據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設(shè)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計 2025 年二季度機(jī)臺進(jìn)駐、三季度放量。報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負(fù)責(zé)將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復(fù)雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。

發(fā)表于：8/7/2024

群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進(jìn)半導(dǎo)體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù)，對營收的貢獻(xiàn)將于明年第 1 季度顯現(xiàn)。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已 " 準(zhǔn)備好量產(chǎn)了 "，會從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴(kuò)展到中高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/7/2024

是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數(shù) （VTF）是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量。

發(fā)表于：8/6/2024

攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海，2024年8月2日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀(jì)念日，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山等各級相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動，共同見證了這一具有深遠(yuǎn)意義的重要時刻。臨港產(chǎn)業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風(fēng)華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動力，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：8/6/2024

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%，已于7月通知客戶

發(fā)表于：8/6/2024

俄羅斯目前僅有5臺老式ASML光刻機(jī)

8月1日消息，自俄烏沖突爆發(fā)之后，俄羅斯被眾多國家和地區(qū)制裁，導(dǎo)致各種半導(dǎo)體芯片及設(shè)備的進(jìn)口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對于自研、本土制造芯片的投入，但依然會面臨設(shè)備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據(jù)外媒《The Insider》報導(dǎo)，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺灣進(jìn)口半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品，這些是制造芯片所必須的原材料。

發(fā)表于：8/6/2024

imec Si MOS量子點(diǎn)制造實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低電荷噪聲

近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質(zhì)量 300 毫米硅基量子點(diǎn)自旋量子比特處理，該設(shè)備在 1Hz 時產(chǎn)生具有統(tǒng)計意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz。就噪聲性能而言，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實(shí)現(xiàn)的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實(shí)現(xiàn)高保真量子比特控制，因?yàn)榻档驮肼晫τ诒３至孔酉喔尚院透弑Ｕ婵刂浦陵P(guān)重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點(diǎn)工藝上反復(fù)且可重復(fù)地演示這些值，這項工作使基于硅基量子點(diǎn)的大規(guī)模量子計算機(jī)成為現(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：8/6/2024

安森美8英寸碳化硅晶圓將進(jìn)行資格認(rèn)證

8月6日消息，圖像傳感器及功率半導(dǎo)體大廠安森美（Onsemi）近日宣布，將于今年晚些時候?qū)?00毫米（8英寸）碳化硅晶圓進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年投產(chǎn)。

發(fā)表于：8/6/2024

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

發(fā)表于：8/6/2024

極氪首位人形機(jī)器人員工上崗

8月5日消息，優(yōu)必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。三方將利用各自的優(yōu)勢資源，共同推動人形機(jī)器人在汽車及零部件智能制造領(lǐng)域的應(yīng)用，并聯(lián)合創(chuàng)建創(chuàng)新示范項目

發(fā)表于：8/6/2024

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝，較上代厚度減約 9%

發(fā)表于：8/6/2024

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%，創(chuàng)四個季度新高

發(fā)表于：8/5/2024

安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產(chǎn)

8月3日消息，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產(chǎn)。資料顯示，BelGaN團(tuán)隊和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導(dǎo)體，并于2009年開始開發(fā)GaN，致力于成為歐洲領(lǐng)先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導(dǎo)體代工廠。

發(fā)表于：8/5/2024