EDA與制造相關(guān)文章 消息稱SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競爭力 發(fā)表于：7/17/2024 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價格將一路上漲！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片 消息稱三星電子以自家 4nm 先進(jìn)工藝打造 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片 發(fā)表于：7/16/2024 美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對華銷售占比反增至4成 美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對華銷售占比反增至4成 發(fā)表于：7/16/2024 消息稱SK海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場監(jiān)管局經(jīng)營異常名錄 消息稱 SK 海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場監(jiān)管局經(jīng)營異常名錄 發(fā)表于：7/16/2024 杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn) 杰發(fā)科技 AC8025 座艙域控 SoC 量產(chǎn)，一顆芯片同時支持汽車儀表盤和中控屏雙系統(tǒng) 發(fā)表于：7/16/2024 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量 在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖鴥?nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。 發(fā)表于：7/15/2024 國產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 國產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 發(fā)表于：7/15/2024 傳臺積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù) 傳臺積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù) 發(fā)表于：7/15/2024 英偉達(dá)臺積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟 英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標(biāo)降低 20% 發(fā)表于：7/15/2024 工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。 發(fā)表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25% 7月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。 這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個參數(shù)。 發(fā)表于：7/15/2024 AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。 芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性 發(fā)表于：7/12/2024 ?…64656667686970717273…?
