EDA與制造相關(guān)文章 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。 進(jìn)一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍Ｔ摴镜闹饕C頭目標(biāo)是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發(fā)表于：7/10/2024 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60% 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r(jià)10% 發(fā)表于：7/10/2024 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：7/9/2024 2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元 2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元，同比增長15.0% 發(fā)表于：7/9/2024 SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn) SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗(yàn)證 發(fā)表于：7/9/2024 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報(bào)道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴(kuò)大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗(yàn)證清單 7月3日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），宣布將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中移除，其中6家來自中國，1家來自阿聯(lián)酋，1家來自俄羅斯。 此次被移除出“未經(jīng)驗(yàn)證清單”的6家中國實(shí)體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) 發(fā)表于：7/8/2024 三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。 該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡 半導(dǎo)體缺陷無所遁形 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡，半導(dǎo)體缺陷無所遁形 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng) 臺積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識：上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng) 發(fā)表于：7/8/2024 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 發(fā)表于：7/8/2024 新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn) 新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)：深度自研 關(guān)鍵工藝100%自動化 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電背面供電技術(shù)目標(biāo)2026年量產(chǎn) 7月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，不過實(shí)施起來復(fù)雜且成本較高，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。 當(dāng)前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品復(fù)雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發(fā)表于：7/5/2024 ?…66676869707172737475…?
