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現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導(dǎo)體

據(jù)外媒 ZDNET 韓國站周一報道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導(dǎo)體。這將是一個大項(xiàng)目，耗資至少達(dá)到 1000 億韓元（當(dāng)前約 5.48 億元人民幣）。報道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導(dǎo)體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個半導(dǎo)體開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并聘請了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。現(xiàn)代汽車正計劃為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)選擇一家半導(dǎo)體設(shè)計公司，預(yù)計代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。

發(fā)表于：2024/3/13

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝

發(fā)表于：2024/3/13

消息稱中芯國際前技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生加入長鑫存儲

發(fā)表于：2024/3/13

龍芯2K3000計劃上半年交付流片

3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應(yīng)用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應(yīng)用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學(xué)計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。

發(fā)表于：2024/3/12

SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施

據(jù)媒體報道，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機(jī)遇。 SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施，以進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機(jī)遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔(dān)任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

發(fā)表于：2024/3/12

印度芯片野心：5年16座晶圓廠

印度芯片野心：5年16座晶圓廠印度政府計劃在目前的 7600 億盧比基礎(chǔ)上提高芯片行業(yè)的激勵措施，因?yàn)轭A(yù)計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現(xiàn)。 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時表示，印度將在未來五年內(nèi)成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一。這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。 “未來五年，印度預(yù)計將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導(dǎo)體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。整個設(shè)計、晶圓廠和 ATMP 價值鏈將在巴拉特建立。未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一。”同時負(fù)責(zé)電信和鐵路業(yè)務(wù)的 Vaishnaw 表示。

發(fā)表于：2024/3/12

臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補(bǔ)貼

根據(jù)彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導(dǎo)體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細(xì)節(jié)，因此暫時并未公布。如果有關(guān)臺積電獲得 50 億美元（當(dāng)前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準(zhǔn)確的，那么有關(guān)英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準(zhǔn)確的。此外，英特爾在美國的項(xiàng)目遠(yuǎn)比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。

發(fā)表于：2024/3/11

Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作

3 月 11 日消息，據(jù) Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴(kuò)大與臺積電的合作，開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的 2nm 芯片生產(chǎn)平臺。從新聞稿中得知，美滿電子將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。美滿電子首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示：“未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現(xiàn)在的 2nm 平臺上的合作，有助于 Marvell 擴(kuò)大在芯片方面所能取得的成就。”

發(fā)表于：2024/3/11

廣汽自研飛行汽車GOVE完成關(guān)鍵飛行驗(yàn)證

飛行汽車近年來成為國內(nèi)外企業(yè)投資的重點(diǎn)，國外有大眾、福特等汽車品牌入局，國內(nèi)也有廣汽、小鵬研發(fā)飛行汽車。據(jù)廣汽集團(tuán)公眾介紹，日前，廣汽飛行汽車GOVE在廣州CBD上空進(jìn)行飛行展示，首次完成在城市公眾復(fù)雜低空環(huán)境進(jìn)行飛行驗(yàn)證，為廣汽城市空中交通示范運(yùn)行探索邁出了重要一步。

發(fā)表于：2024/3/11

消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報道，業(yè)界消息稱，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來封裝投資趨勢產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4?？紤]到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點(diǎn)放在升級現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：2024/3/11

藍(lán)箭航天首臺天鵲 A 發(fā)動機(jī)交付

3 月 7 日消息，國內(nèi)商業(yè)航天公司藍(lán)箭航天今日宣布，朱雀二號 02 批遙一運(yùn)載火箭二級發(fā)動機(jī)于湖州藍(lán)箭航天動力制造基地完成裝配和驗(yàn)收工作，作為首臺天鵲 A 發(fā)動機(jī)，即將亮相嘉興藍(lán)箭航天中心，開始火箭總裝工作。

發(fā)表于：2024/3/8

英特爾將獲美國35億美元芯片補(bǔ)貼以生產(chǎn)軍用芯片

美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r間3月6日通過的一項(xiàng)快速支出法案中。這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計劃。計劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。 2023年11月有報道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計劃爭取30億至40億美元的補(bǔ)貼。另有報道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。此前，美國已宣布了三項(xiàng)撥款，包括以國家安全為重點(diǎn)，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬美元；

發(fā)表于：2024/3/8

我國28nm以上產(chǎn)能占全球29%

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。由于美國等對先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。

發(fā)表于：2024/3/7

臺積電獲中日政府108.4億元補(bǔ)貼：同比暴漲5.74倍

隨著世界各國爭相祭出補(bǔ)貼政策發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，臺積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭取前往當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠的主要目標(biāo)，這也使得臺積電獲的了大量的政府補(bǔ)貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補(bǔ)助款已經(jīng)激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補(bǔ)助款，主要補(bǔ)助包括不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)的部分成本與費(fèi)用。

發(fā)表于：2024/3/7

2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當(dāng)前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實(shí)現(xiàn)了同比增長，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強(qiáng)勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。

發(fā)表于：2024/3/7