EDA與制造相關(guān)文章 泛林集團拒不配合美國半導體設備對華供應調(diào)查 當?shù)貢r間2月11日，美國聯(lián)邦眾議院“美國與中國戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布新聞稿指出，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調(diào)查之后，但是泛林集團（LAM）卻不配合調(diào)查，拒絕提供中國大陸客戶信息。 發(fā)表于：2025/2/13 美國重申將確保最強大的AI芯片在美國制造 2月12日消息，美國副總統(tǒng)萬斯（JD Vance）表示，最強大的人工智能（AI）芯片將會堅持在美國設計與制造。而這一消息也引起了美國投資人的關(guān)注，推動英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。 發(fā)表于：2025/2/13 傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資 650億美元還不夠，傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資！ 發(fā)表于：2025/2/12 三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計以保障良率 消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計：犧牲外圍密度以保障良率 發(fā)表于：2025/2/12 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日報道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應對供應過剩，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。 發(fā)表于：2025/2/12 中芯國際2024年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達85.6％ 發(fā)表于：2025/2/12 寧德時代據(jù)稱已成立數(shù)十人團隊自研工業(yè)機器人 2 月 11 日消息，在汽車動力電池主營業(yè)務增長放緩的背景下，寧德時代正積極尋求新的增長點。《晚點 LatePost》今晚爆料稱，寧德時代已在上海組建團隊，自主研發(fā)工業(yè)機器人，并計劃投資人形機器人公司，同時還關(guān)注室溫超導和可控核聚變等前沿技術(shù)。 發(fā)表于：2025/2/12 Omdia：預計 PC/服務器/移動內(nèi)存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構(gòu) Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內(nèi)存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關(guān)口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發(fā)表于：2025/2/11 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2025/2/11 2025年展望：半導體材料國產(chǎn)化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發(fā)表于：2025/2/10 Gartner：2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發(fā)表于：2025/2/10 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術(shù)重要性提升，AI換機潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發(fā)表于：2025/2/10 2025年半導體行業(yè)三大技術(shù)熱點 半導體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2025/2/10 2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大看點 經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇，十大半導體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于：2025/2/10 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a> 發(fā)表于：2025/2/10 ?…71727374757677787980…?
