EDA與制造相關(guān)文章 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達(dá)5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預(yù)期的5000億日元，并打破2022年來連續(xù)幾年下降趨勢。營運(yùn)利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預(yù)期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發(fā)表于：8/12/2024 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ? 強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營實(shí)踐中采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措。 發(fā)表于：8/9/2024 中芯國際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國產(chǎn)廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產(chǎn)能利用率有明顯提升，月產(chǎn)能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產(chǎn)能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產(chǎn)能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當(dāng)量。 發(fā)表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據(jù) SK 海力士當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)布的新聞稿，該企業(yè)在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發(fā)布規(guī)范的 USF 4.1 通用閃存。 發(fā)表于：8/9/2024 惠普否認(rèn)將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應(yīng)稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實(shí)。 中國惠普方面對此傳聞回應(yīng)稱：“這是針對近期關(guān)于中國惠普運(yùn)營情況的不實(shí)報道，中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運(yùn)營與發(fā)展?！? 發(fā)表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于：8/9/2024 傳惠普計劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國 8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國，以降低地緣政治風(fēng)險。 據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計劃，計劃在兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。對于各個供應(yīng)商來說，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負(fù)責(zé)組件的復(fù)雜程度。 發(fā)表于：8/8/2024 曝三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年可能虧損數(shù)萬億韓元 8月7日消息，據(jù)媒體報道，盡管全球半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇，但根據(jù)韓國工業(yè)和證券部門預(yù)測，三星2024年晶圓代工業(yè)務(wù)可能遭受數(shù)萬億韓元的運(yùn)營虧損。 發(fā)表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構(gòu)圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)邏輯、DRAM 結(jié)構(gòu)圖案化 發(fā)表于：8/8/2024 海關(guān)總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8% 海關(guān)總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7% 發(fā)表于：8/8/2024 我國科學(xué)家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍(lán)寶石 8月8日消息， 作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員狄增峰團(tuán)隊開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍(lán)寶石。 據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結(jié)構(gòu)，這種無序會導(dǎo)致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。 而藍(lán)寶石的單晶結(jié)構(gòu)則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。 義。 發(fā)表于：8/8/2024 三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯哈佛專利 8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學(xué)本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯了兩項專利。 從起訴書中了解到，哈佛大學(xué)化學(xué)系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發(fā)明人，哈佛大學(xué)校方是這些專利的受讓人，擁有對應(yīng)專利的完整權(quán)利。 發(fā)表于：8/7/2024 英特爾宣布內(nèi)部18A工藝客戶端和服務(wù)器處理器已可運(yùn)行操作系統(tǒng) 8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務(wù)器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮并可運(yùn)行操作系統(tǒng)，實(shí)際生產(chǎn)將在 2025 年啟動。 對于 Intel 18A 制程上的外部代工產(chǎn)品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術(shù)節(jié)點(diǎn)；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。 發(fā)表于：8/7/2024 英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光 8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。 這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商。 其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動化和汽車應(yīng)用封裝和測試電源芯片模塊。 發(fā)表于：8/7/2024 全球第二臺High NA EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾奧勒岡州晶圓廠 8月6日消息，在近日的英特爾財報電話會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺High NA （高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。 發(fā)表于：8/7/2024 ?…70717273747576777879…?
