EDA與制造相關文章 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進半導體設備合作 4 月 29 日消息，據(jù)三星官方新聞稿，三星電子會長李在镕于當?shù)貢r間 26 日訪問蔡司位于德國奧伯科亨的總部，并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強兩家公司的合作進行了討論。 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進半導體設備合作 發(fā)表于：2024/4/30 消息稱三星計劃量產的1c DRAM使用MOR光刻膠 4 月 30 日消息，根據(jù)韓媒 TheElec 報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 極紫外（EUV）光刻工藝中應用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）。 發(fā)表于：2024/4/30 意大利計劃2024年落實近百億歐元投資半導體制造 4 月 29 日消息，據(jù)意大利大型通訊社安莎社報道，意工業(yè)部長阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國直接投資會議上表示，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設備生產國之一。 烏爾索稱，意大利政府計劃全面實施微電子產業(yè)計劃，年內完成價值近一百億歐元規(guī)模的半導體投資協(xié)議談判。 今年以來，意大利已吸引了兩個半導體項目落戶： 發(fā)表于：2024/4/30 京元電出售子公司退出中國大陸半導體制造業(yè)務 全球知名外包半導體組裝和測試承包商京元電子（KYEC）近日宣布將出售其位于中國蘇州的子公司金龍科技的股份，并全面退出中國大陸市場。 京元電子股份有限公司1987 年創(chuàng)立于臺灣，是中國臺灣地區(qū)一家半導體封裝測試企業(yè)，為全球第二大的半導體封裝&測試服務外包業(yè)者，全球市占率約8.9%，僅次于日月光集團。 發(fā)表于：2024/4/30 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定，二季度開始量產 HBM3E 12H 內存 發(fā)表于：2024/4/30 臺積電 1.4nm 工廠延期，加速推進 2nm 投產 臺積電 1.4nm 工廠延期，加速推進 2nm 投產 發(fā)表于：2024/4/30 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產品 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產品，并非機密資料 發(fā)表于：2024/4/30 消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠 4 月 29 日消息，據(jù)《首爾經濟日報》今日引述業(yè)內人士消息稱，除了最近宣布的 M15X 計劃之外，SK 海力士還在考慮建設一家新的內存工廠，對在韓國、美國或其他地區(qū)建廠持開放態(tài)度。 發(fā)表于：2024/4/29 IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業(yè)務 IBM公司宣布，將在未來五年內投資超過10億加元以擴大其在加拿大的半導體封裝和測試工廠。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金，用以擴建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個研發(fā)實驗室。此次投資預計將進一步提升IBM在半導體領域的研發(fā)實力，為其客戶帶來更先進的技術和服務。此外，IBM還計劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共同推動該領域的發(fā)展。 該投資計劃不僅有助于IBM在半導體封裝和測試市場占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經濟發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機遇。同時，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導體研發(fā)領域取得更多突破。此舉對于加拿大乃至全球的半導體行業(yè)都將產生積極的推動作用。 此次投資是IBM在全球半導體市場的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球對半導體需求的日益增長，IBM持續(xù)擴大其在該領域的投入，以滿足不斷變化的市場需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導體封裝和測試技術方面取得更多創(chuàng)新成果，為全球客戶帶來更優(yōu)質的產品和服務。 發(fā)表于：2024/4/29 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 發(fā)表于：2024/4/28 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接（尤其是硅光子學）預計將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關鍵技術，特別是那些設計的 HPC 應用程序。隨著跟上（并不斷擴展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺積電等晶圓廠供應商，臺積電本周在其 2024 年北美技術研討會上概述了其 3D 光學引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達 12.8 Tbps 光學連接的計劃。臺積電制造的處理器。 發(fā)表于：2024/4/28 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 荷蘭光刻機大廠ASML在年度股東大會上宣布，ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席運營官（COO）、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 發(fā)表于：2024/4/28 消息稱三星明年推出三重堆疊技術的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術，最高 430 層 發(fā)表于：2024/4/28 臺積電計劃2027推出12個HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺積電升級 CoWoS 封裝技術，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：2024/4/28 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內媒體報道，日前，在2024中關村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經理王皓宇介紹： 很多人認為比亞迪是個車企，其實不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機，包括華為、小米手機實際上大部分是比亞迪生產的。 相當于“腦子”是華為設計的，而硬件全是比亞迪生產的，蘋果的平板電腦、手機以及很多電子元器件都是比亞迪生產的。 發(fā)表于：2024/4/28 ?…70717273747576777879…?
