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EDA與制造相關(guān)文章

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組高強(qiáng)度螺栓的疲勞預(yù)測(cè)

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組法蘭盤(pán)和葉根輪轂處通過(guò)高強(qiáng)度螺栓進(jìn)行連接，大多數(shù)風(fēng)力發(fā)電機(jī)塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導(dǎo)致的。為了減少此類(lèi)塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預(yù)測(cè)方法。針對(duì)2.0 MW風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的高強(qiáng)度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機(jī)應(yīng)力譜；然后基于雨流計(jì)數(shù)法和Goodman公式修正應(yīng)力譜，提取應(yīng)力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計(jì)損傷理論，構(gòu)建螺栓疲勞預(yù)測(cè)模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠(yuǎn)小于螺栓疲勞極限，滿足風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的設(shè)計(jì)壽命要求。

發(fā)表于：2024/2/21

國(guó)內(nèi)商業(yè)航天漸進(jìn)“黃金時(shí)代”，追逐盈利拐點(diǎn)或成發(fā)展關(guān)鍵？

商業(yè)航天的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正在得到驗(yàn)證?？梢钥吹?，埃隆·馬斯克創(chuàng)辦的美國(guó)太空探索技術(shù)公司（SpaceX），在2023年終于實(shí)現(xiàn)盈利。與此同時(shí)，我國(guó)商業(yè)航天也走出一條獨(dú)立的發(fā)展路線。2023年，“朱雀二號(hào)”成功發(fā)射，將搭載的鴻鵠衛(wèi)星、天儀33衛(wèi)星及鴻鵠二號(hào)衛(wèi)星順利送入預(yù)定軌道，“一箭三星”商業(yè)發(fā)射任務(wù)圓滿完成；2024年初，全球運(yùn)力最大的固體運(yùn)載火箭“引力一號(hào)”海上首飛成功……

發(fā)表于：2024/2/21

消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。

發(fā)表于：2024/2/21

豐田因發(fā)動(dòng)機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

豐田因發(fā)動(dòng)機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

發(fā)表于：2024/2/20

臺(tái)積電5納米以下先進(jìn)制程訂單已滿載

據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電在5納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速?zèng)_刺計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計(jì)今年將推出的研發(fā)代號(hào)Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺(tái)，將進(jìn)一步強(qiáng)化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電帶來(lái)又一輪的大單。

發(fā)表于：2024/2/20

高合員工稱今起工廠不能進(jìn)入，上月工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài)

高合汽車(chē)工廠一位員工今日接受中新經(jīng)緯采訪時(shí)表示，今日起，高合汽車(chē)工廠不允許進(jìn)入。這名員工還稱，自今年 1 月份起，其所在工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài)，至今未生產(chǎn)過(guò)一臺(tái)車(chē)，以往每天生產(chǎn)超 80 輛。對(duì)此高合汽車(chē)方面暫未回復(fù)。

發(fā)表于：2024/2/19

ASML成全球最大晶圓設(shè)備制造商

分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡(jiǎn)報(bào)，表示 ASML 公司在 2023 年終結(jié)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。

發(fā)表于：2024/2/19

ASML研究超級(jí)NA光刻機(jī)！2036年沖擊0.2nm工藝

2月17日消息，ASML已經(jīng)向Intel交付第一臺(tái)高NA EUV極紫外光刻機(jī)，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺(tái)積電、三星未來(lái)也會(huì)陸續(xù)接收，可直達(dá)1nm工藝左右。那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級(jí)NA)光刻機(jī)，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。

發(fā)表于：2024/2/18

瑞薩電子59億美元收購(gòu)EDA廠商Altium

瑞薩電子59億美元收購(gòu)EDA廠商Altium

發(fā)表于：2024/2/18

我國(guó)自研16核處理器成功流片

據(jù)龍芯中科最新消息，龍芯3C6000已經(jīng)交付流片。這款芯片采用16核32線程，屬于專為服務(wù)器設(shè)計(jì)的處理器，支持自研LoongArch指令集。據(jù)介紹，龍芯3C6000 IO接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化，采用龍鏈技術(shù)解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來(lái)公司在3C6000基礎(chǔ)上還會(huì)封成32核和64核的產(chǎn)品推出。

發(fā)表于：2024/2/14

ASML展示最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫(huà)面

ASML對(duì)外展示了最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫(huà)面，或許在他們看來(lái)，就算把這些全部展現(xiàn)給大家看，也沒(méi)辦法來(lái)偷師他們的技術(shù)。該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺(tái)機(jī)器已于去年年底運(yùn)抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計(jì)劃在 2025 年年底開(kāi)始使用該系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/2/14

廣汽集團(tuán)布局低空市場(chǎng) 推動(dòng)飛行汽車(chē)項(xiàng)目

據(jù)悉，廣汽集團(tuán)與廣州空港經(jīng)濟(jì)區(qū)管理委員會(huì)（下文簡(jiǎn)稱“廣州空港委”）、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（下文簡(jiǎn)稱“廣州開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)”）、億航智能控股有限公司（下文簡(jiǎn)稱“億航智能”）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：2024/2/14

高通已要求三星、臺(tái)積電提供2nm芯片樣品

根據(jù)外媒報(bào)道，由于原型芯片組開(kāi)發(fā)需要 6到12個(gè)月，加上高通希望獲得三星、臺(tái)積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開(kāi)發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”，即在單個(gè)晶圓上創(chuàng)建多個(gè)原型。

發(fā)表于：2024/2/14

海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)目標(biāo) 5 月底建成二號(hào)發(fā)射工位

我國(guó)首個(gè)開(kāi)工建設(shè)的商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng) —— 海南國(guó)際商業(yè)航天發(fā)射中心目前正在建設(shè)中，一號(hào)發(fā)射工位已于去年底竣工，目前正在建設(shè)二號(hào)發(fā)射工位。海南國(guó)際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（海南商發(fā)）今日發(fā)布消息，錨定 2024 年建設(shè)目標(biāo)，部署春節(jié)長(zhǎng)假內(nèi)展開(kāi)的施工計(jì)劃。海南商發(fā)官方透露，海南國(guó)際商業(yè)航天發(fā)射中心將在 2 月底前完成加注供氣系統(tǒng)調(diào)試，5 月底建成二號(hào)發(fā)射工位，9 月底完成三平廠房及其附屬設(shè)施建設(shè)。

發(fā)表于：2024/2/11

工信部：2023 年我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好

工信部：2023 年我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好

發(fā)表于：2024/2/11