8月7日消息，據(jù)韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發(fā)展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業(yè)內一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封裝的產業(yè)生態(tài)。

報道援引多方消息指出，特斯拉目前正與三星電子及英特爾就第三代Dojo 的量產進行深入討論。新的分工模式將由三星電子旗下的晶圓代工部門負責Dojo 3 所需芯片的“前端制程”（Front-end Process）制造，而英特爾則將負責關鍵的“模塊封裝”（Module Packaging）環(huán)節(jié)。這將是業(yè)界首次由三星與英特爾在大型客戶的主導下進行正式合作。盡管兩家公司都同時經營代工和封裝業(yè)務，但之前并無此類合作案例。

報道指出，特斯拉自研的Dojo 超級計算系統(tǒng)目的是在利用AI 模型學習大量的全自動駕駛（FSD）相關數(shù)據(jù)。Dojo系統(tǒng)的核心是特斯拉自研的“D系列”AI 芯片。例如，第一代Dojo 便是由臺積電7nm制程生產，單晶片尺寸達654mm2的25顆D1 芯片封裝而成的模塊。在Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量產也是由臺積電負責。

對于Dojo 3，特斯拉計劃采用新的“D3”芯片，并將其與其下一代FSD、機器人及數(shù)據(jù)中心專用的“AI6”芯片整合為單一構架。特斯拉CEO Elon Musk 曾表示，“D3”與“AI”芯片將“基本上相同”，并可根據(jù)應用場景，例如汽車或人形機器人使用2顆，服務器使用512顆來進行調整。值得一提的是，“AI6”芯片預計將采用2nm制程。

特斯拉決定改變Dojo 3 供應鏈的背后，預計是同時受到技術和供應鏈策略的雙重帶動。由于Dojo 芯片在封裝過程中尺寸極大，與一般系統(tǒng)級芯片不同。因此，過去特斯拉會采用臺積電的“晶圓級系統(tǒng)封裝”（System-on-Wafer，SoW）技術來處理Dojo 的超大型封裝需求。藉由SoW 技術透過在晶圓上直接連接內存和系統(tǒng)芯片，無需傳統(tǒng)基板，非常適合超大型半導體。然而，SoW 主要針對的是產量相對較少的超大型特殊芯片，這意味著其量產規(guī)模較小，導致臺積電在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。

在此情況下，三星電子與英特爾目前都需確保大型客戶的訂單，因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約165億美元的半導體代工合約，就是三星美國泰勒市新晶圓廠將專注于AI6 芯片量產的協(xié)議。

英特爾的方面，特斯拉預計將利用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術。事實上，EMIB 是英特爾獨有的2.5D 封裝技術，其與傳統(tǒng)2.5D 封裝不同之處在于，EMIB 不是在芯片下方鋪設大面積的硅中介層（Silicon Interposer），而是在基板內部嵌入小型硅橋來連接芯片。這種設計允許更靈活、更高效的芯片布局，并且在擴展裸晶尺寸方面也更具優(yōu)勢，不像傳統(tǒng)2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。

然而，當前EMIB 的技術水平可能還難以達到晶圓級的超大型芯片制造。因此，業(yè)界推測英特爾可能需要為Dojo 3 評估新的EMIB 技術或進行相關設備投資。值得注意的是，業(yè)界也預期三星電子正積極發(fā)展其超大型半導體所需的先進封裝技術，未來也有可能進入Dojo 3 的供應鏈，盡管目前預計英特爾將率先進入。

報道強調，此次特斯拉供應鏈的重大調整，不僅展現(xiàn)了AI 時代對客制化高性能芯片及先進封裝技術的迫切需求，也為半導體產業(yè)內的競爭與合作帶來新的啟示。三星與英特爾之間因特斯拉而促成的合作，預計將為未來的AI 半導體供應鏈樹立新的典范，推動更多跨公司間的技術協(xié)作與產業(yè)整合。