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傳特斯拉Dojo 3芯片將由三星代工

英特爾將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝
2025-08-08
來(lái)源:芯智訊

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8月7日消息,據(jù)韓國(guó)媒體ZDnet Korea報(bào)道,電動(dòng)汽車大廠特斯拉(Tesla)在發(fā)展其自動(dòng)駕駛所需的AI超級(jí)電腦“Dojo”的過(guò)程中,正對(duì)其供應(yīng)鏈進(jìn)行一次全面而重大的調(diào)整。過(guò)去Dojo 芯片的生產(chǎn)主要由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn),但從第三代Dojo(Dojo 3)開(kāi)始,特斯拉將轉(zhuǎn)向與三星電子及英特爾合作,形成一套全新的供應(yīng)鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)一次前所未有的合作模式,也可能重塑AI 芯片制造和封裝的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

報(bào)道援引多方消息指出,特斯拉目前正與三星電子及英特爾就第三代Dojo 的量產(chǎn)進(jìn)行深入討論。新的分工模式將由三星電子旗下的晶圓代工部門負(fù)責(zé)Dojo 3 所需芯片的“前端制程”(Front-end Process)制造,而英特爾則將負(fù)責(zé)關(guān)鍵的“模塊封裝”(Module Packaging)環(huán)節(jié)。這將是業(yè)界首次由三星與英特爾在大型客戶的主導(dǎo)下進(jìn)行正式合作。盡管兩家公司都同時(shí)經(jīng)營(yíng)代工和封裝業(yè)務(wù),但之前并無(wú)此類合作案例。

報(bào)道指出,特斯拉自研的Dojo 超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)目的是在利用AI 模型學(xué)習(xí)大量的全自動(dòng)駕駛(FSD)相關(guān)數(shù)據(jù)。Dojo系統(tǒng)的核心是特斯拉自研的“D系列”AI 芯片。例如,第一代Dojo 便是由臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn),單晶片尺寸達(dá)654mm2的25顆D1 芯片封裝而成的模塊。在Dojo 1 之后,Dojo 2 的芯片量產(chǎn)也是由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。

對(duì)于Dojo 3,特斯拉計(jì)劃采用新的“D3”芯片,并將其與其下一代FSD、機(jī)器人及數(shù)據(jù)中心專用的“AI6”芯片整合為單一構(gòu)架。特斯拉CEO Elon Musk 曾表示,“D3”與“AI”芯片將“基本上相同”,并可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,例如汽車或人形機(jī)器人使用2顆,服務(wù)器使用512顆來(lái)進(jìn)行調(diào)整。值得一提的是,“AI6”芯片預(yù)計(jì)將采用2nm制程。

特斯拉決定改變Dojo 3 供應(yīng)鏈的背后,預(yù)計(jì)是同時(shí)受到技術(shù)和供應(yīng)鏈策略的雙重帶動(dòng)。由于Dojo 芯片在封裝過(guò)程中尺寸極大,與一般系統(tǒng)級(jí)芯片不同。因此,過(guò)去特斯拉會(huì)采用臺(tái)積電的“晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝”(System-on-Wafer,SoW)技術(shù)來(lái)處理Dojo 的超大型封裝需求。藉由SoW 技術(shù)透過(guò)在晶圓上直接連接內(nèi)存和系統(tǒng)芯片,無(wú)需傳統(tǒng)基板,非常適合超大型半導(dǎo)體。然而,SoW 主要針對(duì)的是產(chǎn)量相對(duì)較少的超大型特殊芯片,這意味著其量產(chǎn)規(guī)模較小,導(dǎo)致臺(tái)積電在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。

在此情況下,三星電子與英特爾目前都需確保大型客戶的訂單,因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價(jià)值約165億美元的半導(dǎo)體代工合約,就是三星美國(guó)泰勒市新晶圓廠將專注于AI6 芯片量產(chǎn)的協(xié)議。

英特爾的方面,特斯拉預(yù)計(jì)將利用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)技術(shù)。事實(shí)上,EMIB 是英特爾獨(dú)有的2.5D 封裝技術(shù),其與傳統(tǒng)2.5D 封裝不同之處在于,EMIB 不是在芯片下方鋪設(shè)大面積的硅中介層(Silicon Interposer),而是在基板內(nèi)部嵌入小型硅橋來(lái)連接芯片。這種設(shè)計(jì)允許更靈活、更高效的芯片布局,并且在擴(kuò)展裸晶尺寸方面也更具優(yōu)勢(shì),不像傳統(tǒng)2.5D 封裝會(huì)受中介層尺寸限制。

然而,當(dāng)前EMIB 的技術(shù)水平可能還難以達(dá)到晶圓級(jí)的超大型芯片制造。因此,業(yè)界推測(cè)英特爾可能需要為Dojo 3 評(píng)估新的EMIB 技術(shù)或進(jìn)行相關(guān)設(shè)備投資。值得注意的是,業(yè)界也預(yù)期三星電子正積極發(fā)展其超大型半導(dǎo)體所需的先進(jìn)封裝技術(shù),未來(lái)也有可能進(jìn)入Dojo 3 的供應(yīng)鏈,盡管目前預(yù)計(jì)英特爾將率先進(jìn)入。

報(bào)道強(qiáng)調(diào),此次特斯拉供應(yīng)鏈的重大調(diào)整,不僅展現(xiàn)了AI 時(shí)代對(duì)客制化高性能芯片及先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求,也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)與合作帶來(lái)新的啟示。三星與英特爾之間因特斯拉而促成的合作,預(yù)計(jì)將為未來(lái)的AI 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈樹(shù)立新的典范,推動(dòng)更多跨公司間的技術(shù)協(xié)作與產(chǎn)業(yè)整合。


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