EDA與制造相關(guān)文章 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖 效果大幅提升 發(fā)表于：6/14/2024 環(huán)球晶圓遭遇黑客攻擊 部分產(chǎn)線(xiàn)受影響 環(huán)球晶圓遭遇黑客攻擊，部分產(chǎn)線(xiàn)受影響 發(fā)表于：6/14/2024 諾獎(jiǎng)得主稱(chēng)美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片 華為等加油！諾獎(jiǎng)得主稱(chēng)美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片：中國(guó)能造出比美更好的 發(fā)表于：6/14/2024 美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和 美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體有多瘋狂：2024年建設(shè)支出超前28年總和！ 發(fā)表于：6/14/2024 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠(chǎng)AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠(chǎng)AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收，打破行業(yè)長(zhǎng)期海外壟斷 發(fā)表于：6/14/2024 曝臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求致驍龍8 Gen4漲價(jià) 曝臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求：驍龍8 Gen4要漲價(jià) 發(fā)表于：6/14/2024 國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線(xiàn)月底調(diào)試 國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線(xiàn)月底調(diào)試 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速 發(fā)表于：6/14/2024 成本可降低數(shù)倍 EUV光源的替代方案來(lái)了 成本可降低數(shù)倍！EUV光源的替代方案來(lái)了！ 目前臺(tái)積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發(fā)展尖端先進(jìn)制程工藝，希望在單位面積內(nèi)塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續(xù)有效。為此，他們?cè)?nm制程上就都已經(jīng)采用了售價(jià)高達(dá)1.5億歐元的EUV光刻機(jī)，而未來(lái)進(jìn)入2nm以下的埃米級(jí)制程則需要采用售價(jià)高達(dá)3.5億歐元的High NA EUV光刻機(jī)。這些機(jī)器之所以如此昂貴，其中一個(gè)關(guān)鍵原因在于，它們的EUV光源的生產(chǎn)，都采用的是目前地球上最強(qiáng)大的商用激光器，通過(guò)轟擊金屬錫滴來(lái)來(lái)產(chǎn)生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：6/14/2024 三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn) 6月14日 三星正在構(gòu)建一個(gè)全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù)，計(jì)劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來(lái)，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的用戶(hù)需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計(jì)劃。這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，將通過(guò)整合其存儲(chǔ)器、代工和封裝業(yè)務(wù)，為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。 發(fā)表于：6/14/2024 華大九天收購(gòu)阿卡思近50%股權(quán) 華大九天收購(gòu)阿卡思近50%股權(quán)，華為哈勃投資等退出！ 發(fā)表于：6/14/2024 Rapidus宣布同IBM開(kāi)發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù) 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開(kāi)發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：6/13/2024 三星宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn)SF2Z將于2027年量產(chǎn) 三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn) 發(fā)表于：6/13/2024 美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠(chǎng) 美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠(chǎng) 發(fā)表于：6/13/2024 中芯國(guó)際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星 6月12日消息，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來(lái)看，TOP5代工廠(chǎng)變化明顯，中芯國(guó)際受益于消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對(duì)手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動(dòng)供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營(yíng)收將可維持個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率，中芯國(guó)際市占有望維持在第三。 發(fā)表于：6/13/2024 專(zhuān)家稱(chēng)玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺(tái)積電CoWoS？專(zhuān)家稱(chēng)玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：6/13/2024 ?…73747576777879808182…?
