7月24日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新的預測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創(chuàng)下新紀錄。雖然半導體行業(yè)正在密切關注宏觀經(jīng)濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產(chǎn)能擴張和領先生產(chǎn)的投資。”

各細分半導體設備銷售額

SEMI指出，繼去年創(chuàng)記錄的1043億美元的銷售額之后，晶圓廠設備（WFE）包括晶圓制程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和存儲應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額有望同比增長6.2%至1,108億美元，高于2024年底預估的1,076億美元水平。

隨著支持人工智能應用的前沿邏輯和內(nèi)存的產(chǎn)能擴張，以及主要細分市場正在進行的工藝技術(shù)遷移，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額有望再增長10.2%至1,221億美元。

隨著芯片構(gòu)架復雜性顯著增加，AI性能和高頻寬內(nèi)存（HBM）需求強勁，2025年半導體后段測試設備將有望同比增長23.2%（2024年增長率為25.4%）至93億美元，封裝設備銷售額有望同比增長7.7%至54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

器件架構(gòu)復雜性的顯著增加以及對人工智能和高帶寬內(nèi)存 （HBM） 半導體的強大性能要求推動了這一擴張。然而，該細分市場的增長被汽車、工業(yè)和消費終端市場的持續(xù)疲軟部分抵消。

按應用劃分的 WFE 銷售額

在對先進節(jié)點的強勁需求的推動下，預計 2025 年晶圓代工和邏輯應用的 WFE 銷售額將同比穩(wěn)定增長 6.7%，達到 648 億美元。到 2026 年，該細分市場預計將再增長 6.6%，達到 690 億美元。隨著行業(yè)在 2nm 全能柵極 （GAA） 節(jié)點上大批量制造，產(chǎn)能擴張采購的增加和對領先技術(shù)的需求不斷增長，這一增長將得到支持。

預計與存儲相關的資本支出將在 2025 年增加，并在 2026 年持續(xù)增長。NAND 設備銷售繼續(xù)從 2023 年的大幅萎縮中恢復過來。在 2024 年小幅增長 4.1% 之后，在 3D NAND 堆疊和產(chǎn)能擴張的推動下，NAND 設備市場預計將在 2025 年增長 42.5% 至 137 億美元，到 2026 年將增長 9.7% 至 150 億美元。與此同時，DRAM 設備銷售額在 2024 年飆升 40.2% 至 195 億美元，預計 2025 年和 2026 年將分別增長 6.4% 和 12.1%，以支持對 HBM和人工智能部署的投資。

中國大陸依然是全球最大半導體設備市場

預計到 2026 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。在預測期內(nèi)，中國大陸繼續(xù)領先所有地區(qū)，但預計該地區(qū)的銷售額將比 2024 年創(chuàng)紀錄的 495 億美元投資有所下降。預計從 2025 年開始，除歐洲外，所有其他地區(qū)的設備支出將大幅增加。然而，貿(mào)易政策風險加劇可能會影響各地區(qū)的增長速度。