8月12日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，隨著人工智能熱潮的持續(xù)，硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量卻增長(zhǎng)緩慢，隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）在整個(gè)DRAM市場(chǎng)當(dāng)中的占比達(dá)到25%，預(yù)計(jì)將使得硅晶圓供不應(yīng)求。

SEMI表示，目前AI半導(dǎo)體需求依然強(qiáng)勁，某些高價(jià)值供應(yīng)鏈接近滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，不過(guò)硅晶圓出貨量卻未見(jiàn)明顯復(fù)蘇，主要是因?yàn)榫A廠營(yíng)運(yùn)需求模式發(fā)生根本性變化。特別是制程復(fù)雜性提高，質(zhì)量控制要求更嚴(yán)格，降低了生產(chǎn)速度。

根據(jù)預(yù)計(jì)，2020~2024年晶圓廠生產(chǎn)周期時(shí)間年復(fù)合成長(zhǎng)率約14.8%，設(shè)備數(shù)量和利用率不變下，可加工的硅晶圓數(shù)量受限制。此外，2020年以來(lái)每片晶圓面積設(shè)備支出飚升超過(guò)150%，投資增加并不是使產(chǎn)能更多，而是轉(zhuǎn)成更長(zhǎng)加工時(shí)間。

SEMI指出，特別是HBM每位元消耗的硅晶圓面積是標(biāo)準(zhǔn)DRAM三倍多，創(chuàng)造巨大硅晶圓潛在需求，硅晶圓市場(chǎng)供應(yīng)將趨于緊張，估計(jì)HBM占DRAM比重達(dá)25%，會(huì)是硅晶圓需求超過(guò)供給的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。