6月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測報告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長率達(dá)7%。

這一增長的一個關(guān)鍵驅(qū)動力是7nm 及以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，月產(chǎn)能將自2024年的85萬片，擴(kuò)增至2028年的140萬片，年復(fù)合增長率達(dá)14 %，為半導(dǎo)體業(yè)平均水準(zhǔn)的2倍。

“人工智能仍然是全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動了先進(jìn)制造能力的顯著擴(kuò)張，”SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 說。人工智能應(yīng)用的迅速激增正在刺激整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和滿足對先進(jìn)芯片激增的需求方面的關(guān)鍵作用。

AI 繼續(xù)推動對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的需求

除了需要越來越強(qiáng)大的訓(xùn)練功能來支持更大的 AI 模型架構(gòu)之外，AI 推理已成為另一個重要的增長催化劑。AI 集成到個人助理和創(chuàng)新應(yīng)用程序的系統(tǒng)軟件中，進(jìn)一步推動了市場擴(kuò)張。

此外，人工智能還推動了虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備以及類人機(jī)器人領(lǐng)域的新突破，預(yù)計這些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥韼啄陜?nèi)維持對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。

先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張保持兩位數(shù)增長

從 2025 年到 2028 年，先進(jìn)工藝產(chǎn)能預(yù)計將保持 14% 的復(fù)合年增長率，從 2025 年的 98.2 萬 wpm 開始，同比增長 15%。預(yù)計該行業(yè)將在 2026 年實(shí)現(xiàn)一個重要的里程碑，首次超過 100 萬片晶圓，月產(chǎn)能將達(dá)到 116 萬片。

在整個預(yù)測期內(nèi)，2nm及以下產(chǎn)能部署顯示出更激進(jìn)的擴(kuò)展，產(chǎn)能將從 2025 年的不到 20 萬 wpm 急劇擴(kuò)大到 2028 年的 50 萬 wpm 以上，這反映了人工智能在先進(jìn)制造中的應(yīng)用推動了強(qiáng)勁的市場需求。

先進(jìn)技術(shù)晶圓廠設(shè)備在 2025 年和 2027 年飆升

半導(dǎo)體行業(yè)的投資前景仍然牢牢地錨定在先進(jìn)工藝技術(shù)上。預(yù)計到 2028 年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將激增至 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元投資大幅增加 94%。這一軌跡突顯了該行業(yè)對下一代制造能力的堅定承諾，反映了 18% 的穩(wěn)健復(fù)合年增長率。

向尖端節(jié)點(diǎn)的過渡繼續(xù)加速，預(yù)計到 2026 年 2nm技術(shù)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨后 2028 年 1.4nm技術(shù)將實(shí)現(xiàn)商業(yè)部署。由于預(yù)期市場需求不斷增長，芯片制造商正在戰(zhàn)略性地提前擴(kuò)大產(chǎn)能，2025 年和 2027 年的增長率分別為 33% 和 21%。

對 2nm及以下晶圓設(shè)備的投資代表著特別引人注目的擴(kuò)張，資金從 2024 年的 190 億美元增加到 2028 年的 430 億美元，翻了一番多。120% 的顯著增長突顯了該行業(yè)對下一代制造能力的積極追求。