EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電日本合資工廠計(jì)劃明年2月份舉行開(kāi)業(yè)典禮 臺(tái)積電2021年11月份宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠，在次年就已開(kāi)始建設(shè)，計(jì)劃在明年年底投產(chǎn)。 發(fā)表于：2023/12/13 臺(tái)積電全包！三星痛失高通明年3 納米訂單 臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，先前市場(chǎng)消息傳出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移動(dòng)處理器可能采用雙代工廠策略，即臺(tái)積電、三星同時(shí)生產(chǎn)，但據(jù)最新業(yè)界消息，三星明年3 納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守，加上良率不穩(wěn)定，高通正式取消明年處理器采三星的計(jì)劃，延至2025 年才采雙代工模式。 發(fā)表于：2023/12/12 尼康新型浸潤(rùn)式ArF光刻機(jī)下個(gè)月開(kāi)賣(mài) 12月7日，尼康官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布推出浸潤(rùn)式 ArF 光刻機(jī)新品 NSR-S636E，將于明年 1 月開(kāi)售。 發(fā)表于：2023/12/12 晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來(lái)資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：2023/12/11 華為首家海外工廠落地法國(guó)：年產(chǎn)10億臺(tái)部件 華為在 2020 年就宣布會(huì)在東部大區(qū)布呂馬特建設(shè)新的制造工廠，為歐洲客戶生產(chǎn)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品并提供技術(shù)解決方案，并于 2021 年開(kāi)工，原本計(jì)劃在今年初投產(chǎn)。公報(bào)顯示，該工廠位于下萊茵省布呂馬特的一個(gè)商業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地約 8 公頃，項(xiàng)目計(jì)劃投資約 2 億歐元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值 10 億歐元（當(dāng)前約 77.2 億元人民幣），初期將創(chuàng)造 300 個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，長(zhǎng)期將創(chuàng)造 500 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：2023/12/11 英偉達(dá)計(jì)劃在越南新建芯片生產(chǎn)中心 據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在首次訪問(wèn)越南時(shí)稱，越南市場(chǎng)是一個(gè)很重要的市場(chǎng)，計(jì)劃在越南建立一個(gè)芯片生產(chǎn)中心，以此發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：2023/12/11 半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測(cè)試 如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：2023/12/6 應(yīng)用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲SBTi認(rèn)證 應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認(rèn)證。依照聯(lián)合國(guó)“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標(biāo)，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項(xiàng)目與經(jīng)過(guò)第三方認(rèn)證的氣候科學(xué)最新成果相接軌，并逐年報(bào)告實(shí)施進(jìn)展。 發(fā)表于：2023/12/6 1nm芯片新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈！ AI、高性能計(jì)算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程重要性不斷凸顯。當(dāng)前3nm制程芯片已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場(chǎng)又傳出1nm芯片的新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競(jìng)賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：2023/12/4 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會(huì)擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會(huì) 發(fā)表于：2023/12/1 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個(gè)微米時(shí)，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時(shí)，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：2023/11/30 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù) 近幾年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：2023/11/24 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場(chǎng)供需失衡，國(guó)產(chǎn)化率低，不足10%，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：2023/11/23 芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng)，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門(mén)秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：2023/11/23 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：2023/11/23 ?…77787980818283848586…?
