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格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。

發(fā)表于：2024/3/21

美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵

3 月 20 日消息，美國商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國《芯片與科學法案》向后者提供至多 85 億美元（當前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當前約 792 億元人民幣）貸款，以擴大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國的領(lǐng)導地位，并與臺積電和三星等公司競爭。

發(fā)表于：2024/3/21

三星：最快2年奪回全球芯片市場第一

3月20日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在周三舉行的年度股東大會上放下豪言，表示目標是在最快2-3年內(nèi)重新奪回全球芯片市場的第一位置。據(jù)悉，三星電子計劃在未來幾年內(nèi)通過一系列的戰(zhàn)略舉措來實現(xiàn)這一目標。首先，三星預(yù)計公司的DS（Device Solutions）部門的銷售額將在2024年恢復到2022年水平，這將為公司重返全球芯片市場第一奠定基礎(chǔ)。除了恢復銷售額外，三星還宣布將在所有設(shè)備中廣泛采用人工智能技術(shù)，通過提升人工智能能力，他們積極尋求涉足汽車零部件、機器人和數(shù)字健康領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。一。

發(fā)表于：2024/3/21

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達到創(chuàng)紀錄的1370億美元。 SEMI預(yù)測，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長5%至1370億美元。

發(fā)表于：2024/3/21

SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進半導體設(shè)備

2024年3月20日,中國上?！裉?國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/20

基于SIP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路設(shè)計

存儲系統(tǒng)小型化、高性能需求與日俱增，為此設(shè)計了一款基于SiP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路，用于驗證存儲系統(tǒng)SiP電路的可行性。該SiP電路內(nèi)部以SSD控制模塊為核心處理單元，集成了用于數(shù)據(jù)存儲的NAND顆粒、用于固件存儲的SPI Flash以及電源管理等元器件。在搭建的軟硬件平臺上進行底層ATA指令驗證以及與傳統(tǒng)分離式存儲系統(tǒng)的對比性能測試，證明了應(yīng)用SiP技術(shù)的存儲系統(tǒng)具備高性能、小型化、低功耗等諸多優(yōu)勢，為后續(xù)SiP存儲系統(tǒng)的設(shè)計和驗證奠定了一定的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2024/3/20

Flash陣列無效塊管理

Flash陣列在當今數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，提高Flash陣列可靠性的關(guān)鍵在于提出合理的壞塊管理方法。針對固有壞塊，提出基于整合塊的壞塊管理方法和基于EEPROM查找表的壞塊管理方法。對于在使用過程中出現(xiàn)的突發(fā)壞塊，提出基于頁跳過和頁替換的突發(fā)壞塊管理方法。經(jīng)過實驗分析表明壞塊管理方法提高了NAND Flash數(shù)據(jù)存儲的可靠性，在保證存儲速度的情況下對NAND Flash存儲空間得到最大化利用。

發(fā)表于：2024/3/20

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：2024/3/20

消息稱臺積電今年著力提升3nm產(chǎn)能

3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電今年將全力擴增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。臺積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。展望未來 2nm 制程世代，臺積電預(yù)計將從 2025 年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。

發(fā)表于：2024/3/20

臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計劃背道而馳，此前他們計劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計劃進行建設(shè)。臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

發(fā)表于：2024/3/20

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9%

發(fā)表于：2024/3/20

賀利氏亮相SEMICON China 2024

（中國，上海）2024年3月20日，中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業(yè)部的多項創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學材料的專家來到現(xiàn)場，介紹多種半導體生產(chǎn)過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。

發(fā)表于：2024/3/20

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射

3月18日消息，近期，我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進快響火箭發(fā)射技術(shù)的發(fā)射車，型號WSD1-07，明碼標價，195萬元。

發(fā)表于：2024/3/19

NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電

3 月 19 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。

發(fā)表于：2024/3/19

星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一

3月19日消息，據(jù)媒體報道，SpaceX公司的星艦在上周進行了第三次試飛?；鸺晒Πl(fā)射升空，不過在重返大氣層過程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預(yù)定計劃中星艦應(yīng)墜落在印度洋中。哈佛商學院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產(chǎn)生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。完全開發(fā)后，星艦將能夠?qū)⒍噙_150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。不僅如此，星艦的另一項突破在于可以重復利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過獵鷹9號火箭的商業(yè)模式證明了這一點。這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項技術(shù)，SpaceX可以以每次約6700萬美元的成本，提供價格低廉、高效的發(fā)射服務(wù)。

發(fā)表于：2024/3/19