EDA與制造相關(guān)文章 消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 發(fā)表于：7/10/2024 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓 發(fā)表于：7/10/2024 三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單 7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場的突破性AI芯片解決方案。 發(fā)表于：7/10/2024 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片 發(fā)表于：7/10/2024 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。 進(jìn)一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍?。該公司的主要獵頭目標(biāo)是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發(fā)表于：7/10/2024 臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60% 臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r(jià)10% 發(fā)表于：7/10/2024 臺(tái)積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10% 臺(tái)積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：7/9/2024 2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元 2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元，同比增長15.0% 發(fā)表于：7/9/2024 SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn) SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗(yàn)證 發(fā)表于：7/9/2024 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報(bào)道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴(kuò)大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗(yàn)證清單 7月3日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），宣布將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中移除，其中6家來自中國，1家來自阿聯(lián)酋，1家來自俄羅斯。 此次被移除出“未經(jīng)驗(yàn)證清單”的6家中國實(shí)體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) 發(fā)表于：7/8/2024 三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。 該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級為臺(tái)積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺(tái)積電4nm 將升級為臺(tái)積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡 半導(dǎo)體缺陷無所遁形 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡，半導(dǎo)體缺陷無所遁形 發(fā)表于：7/8/2024 ?…79808182838485868788…?
