EDA與制造相關文章 半導體|228億，意法半導體 x 三安光電，他們在謀劃什么？ 6月7日，意法半導體和三安光電宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個新的8吋碳化硅器件合資制造廠，全部建設總額預計約達32億美元（約合人民幣228.32億元） 發(fā)表于：2023/6/8 格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯（GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼：GFS）和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。 發(fā)表于：2023/6/7 新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā) 加利福尼亞州山景城，2023年6月5日——為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案（TCS23），加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。 發(fā)表于：2023/6/5 采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機 近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產品，因此，關于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。 發(fā)表于：2023/6/4 中微公司在TechInsights 2023年客戶滿意度調查榜單中位列兩項第一 中國上海，2023年5月19日--中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2023年客戶滿意度調查（CSS）中榮獲六大獎項，其中在專用芯片制造設備供應商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。 發(fā)表于：2023/5/30 高性能封裝推動IC設計理念創(chuàng)新 高性能封裝的一個特征在于芯片、封裝功能融合。高性能封裝的出現(xiàn),使芯片成品制造環(huán)節(jié)已經與芯片設計和晶圓制造環(huán)節(jié)密不可分,融為一體。協(xié)同設計是高性能封裝的必由之路。 發(fā)表于：2023/5/26 算力革命時代，EDA如何破局？ 在金融服務、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂等行業(yè)的推動下，全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢。根據(jù)IDC Global DataSphere的研究顯示，2020年-2025年，全球數(shù)據(jù)總量將從59ZB大幅增長至175ZB。其中，中國增速最快且體量最大，預計到2025年數(shù)據(jù)總量將增至48.6ZB，全球市占比達到27.8%。 發(fā)表于：2023/5/26 DigiKey 公布標志和品牌更新 全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術元件和自動化產品分銷商 DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標志、新式調色板和字體、標語、簡化的名稱以及新品牌語音。新外觀已在拉斯維加斯舉行的 EDS 領導力峰會上首次亮相，并將在 2023 年完成全范圍更新。 發(fā)表于：2023/5/24 ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造下一代半導體研發(fā)與制造設施 中國，北京 — 2023年5月17日 — 全球領先的半導體公司 （Nasdaq: ADI）宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發(fā)與制造設施。 發(fā)表于：2023/5/22 安謀科技獲功能安全標準雙認證，以國際標準為產品安全保駕護航 近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認證與產品認證雙證書，該認證由國際領先的功能安全認證機構exida頒發(fā)。此次獲頒認證，標志著安謀科技已經按照功能安全最高等級要求，構建起了完善的、符合國際先進水平的產品開發(fā)流程體系，達到車規(guī)級安全標準；同時，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過了功能安全產品認證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級及工業(yè)級芯片產品。安謀科技首席運營官潘鎮(zhèn)元、exida 首席安全專家兼首席運營官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等雙方代表共同出席了頒證儀式。 發(fā)表于：2023/5/22 新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展 加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。 發(fā)表于：2023/5/17 是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體流片原型設計 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構架（USPA）建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。 發(fā)表于：2023/5/15 深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！ 我們雖然起步晚，但我們更加勤奮； 我們雖然創(chuàng)新少，但我們更會模仿； 雖然這幾十年，不管各行各業(yè)，還是半導體，我們一直在模仿，從未想著超越；但畢竟人多力量大，再加上997，差距很大但也在逐步變小。 自我入行以來，遭受滅頂之災的芯片戰(zhàn)爭，細數(shù)已經算是第三次了。所以深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！ 發(fā)表于：2023/5/14 意法半導體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫 2023年5月9日，中國—意法半導體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。 發(fā)表于：2023/5/11 真空技術賦能微觀材料科技，推動諸多領域發(fā)展未來可期 隨著新材料的應用和科技的進步，我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化，從居家辦公到日常出行，隨著技術的不斷突破和創(chuàng)新，也給我們的生活質量帶來了很大的提升。燃油車被越來越多的電動汽車所取代，推動著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展；隨處可見的顯示器，也一次次突破極限，展示更清晰、精準和高質量的畫面。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發(fā)走向產業(yè)化和規(guī)模化的道路。這些技術的應用都離不開真空技術。 發(fā)表于：2023/5/10 ?…84858687888990919293…?
