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EDA與制造相關(guān)文章

2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布

3 月 18 日消息，中國汽車質(zhì)量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國汽車品牌質(zhì)量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三

發(fā)表于：2024/3/19

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機

發(fā)表于：2024/3/18

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合，預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/3/18

消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：2024/3/18

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：2024/3/18

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效，加深理論與實踐的結(jié)合，強化教學(xué)過程中的動手實踐過程。利用課件、教學(xué)實驗板和實驗手冊等教學(xué)資源，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。

發(fā)表于：2024/3/15

三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：2024/3/15

美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。臺積電

發(fā)表于：2024/3/15

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：2024/3/14

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節(jié)點”的工藝路線圖的最新進展，并公布了最后一個節(jié)點Intel 18A制程之后的計劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：2024/3/14

臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：2024/3/14

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：2024/3/13

全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：2024/3/13

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計所需時間減半。

發(fā)表于：2024/3/13

ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：2024/3/13