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1800億只三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專精特新”

　　“隨著半導(dǎo)體行業(yè)成為熱點，眾多資本涌入這一賽道，競爭越來越激烈。對半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域來說，客戶要求也越來越高，不僅要有較高的模具設(shè)計水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來保證產(chǎn)品質(zhì)量。” 康強(qiáng)電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點。

發(fā)表于：2023/5/10

降低開發(fā)門檻，英飛凌CSK套件讓物聯(lián)網(wǎng)“觸手可及”

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來諸多便利，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商為加速占領(lǐng)市場在加快產(chǎn)品設(shè)計上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)過程中面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。

發(fā)表于：2023/5/9

英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

　　2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

發(fā)表于：2023/5/6

廣立微大數(shù)據(jù)平臺全線升級為芯片全生命周期保駕護(hù)航

4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會”。會上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺DATAEXP的全線升級。發(fā)布會現(xiàn)場，開發(fā)團(tuán)隊的人員還詳細(xì)展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業(yè)內(nèi)人士帶來了一場精彩的技術(shù)分享。

發(fā)表于：2023/5/4

西門子與 IBM 合作推動可持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)與運(yùn)營

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)軟件解決方案組合，集成各自在系統(tǒng)工程、服務(wù)生命周期管理及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域的優(yōu)勢。

發(fā)表于：2023/4/29

封裝外形迎新紀(jì)元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體行業(yè)在過去相當(dāng)長時間內(nèi)，芯片技術(shù)的演進(jìn)一直以來主導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點的技術(shù)演進(jìn)，對于功率半導(dǎo)體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實現(xiàn)更低的導(dǎo)通阻抗。所以，封裝技術(shù)無疑是推進(jìn)研發(fā)進(jìn)展的突破口。

發(fā)表于：2023/4/27

英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案推動低碳化

　　【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，進(jìn)行大量演示、現(xiàn)場技術(shù)講座，并提供與專家討論設(shè)計挑戰(zhàn)的機(jī)會。另外，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺，該平臺將從4月27日起全天候開放。

發(fā)表于：2023/4/26

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號

　　通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應(yīng)商頒獎典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應(yīng)商”稱號。

發(fā)表于：2023/4/25

ASML發(fā)布2023年第一季度財報 | 凈銷售額67億歐元，凈利潤為20億歐元

　　荷蘭菲爾德霍芬，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財報。2023年第一季度，ASML實現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達(dá)20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元，其中16億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上。

發(fā)表于：2023/4/20

適用于運(yùn)輸領(lǐng)域的SiC：設(shè)計入門

　　在這篇文章中，作者分析了運(yùn)輸輔助動力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動器的理想靜態(tài)和動態(tài)特性。

發(fā)表于：2023/4/19

使用虛擬實驗設(shè)計加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

　　摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積。　　

發(fā)表于：2023/4/18

混合信號PCB布局設(shè)計的基本準(zhǔn)則

　　本文詳細(xì)說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。

發(fā)表于：2023/4/18

夢之墨出席首屆全國高校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽

　　4月10日，第一屆全國高等學(xué)校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽決賽暨教學(xué)研究項目終評會圓滿落幕。來自全國28個省（區(qū)、市）的400余名專家、教師代表齊聚津城，共享盛事。北京夢之墨科技有限公司攜液態(tài)金屬電子電路增材制造設(shè)備出席本次盛會。

發(fā)表于：2023/4/14

艾邁斯歐司朗推出新型光電二極管

　　中國上海，2023年4月12日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新型光電二極管TOPLED® D5140 SFH 2202。與現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)光電二極管相比，這款光電二極管性能更加出眾，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高。

發(fā)表于：2023/4/13

英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2023/4/13