EDA與制造相關(guān)文章 臺積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70% 23日地震 臺積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70% 發(fā)表于：4/24/2024 羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議 2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。 發(fā)表于：4/23/2024 三星啟動其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn) 三星啟動其首批第九代 V-NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：4/23/2024 英特爾High NA EUV光刻機有望在三代節(jié)點沿用 4 月 22 日消息，英特爾近日宣布完成世界首臺商用 High NA EUV 光刻機的安裝。 而在上周的一場電話會議上，英特爾院士馬克?菲利普斯（Mark Phillips）表示這臺耗資約 3.5 億美元 發(fā)表于：4/23/2024 光刻機巨頭ASML與荷蘭簽署意向書準(zhǔn)備擴建 4月23日消息，荷蘭對光刻機巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔(dān)憂，但現(xiàn)在情況有了明顯的好轉(zhuǎn)。 根據(jù)外媒報道，荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計劃在該市北部機場附近進(jìn)行擴建，預(yù)計將能夠容納多達(dá)20000名新員工。 此前，荷蘭政府宣布了一項價值25億歐元的計劃，將在未來幾年內(nèi)用于改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施。 除了基礎(chǔ)設(shè)施改善外，荷蘭政府還將采取行動來減輕企業(yè)的稅收負(fù)擔(dān)。 此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達(dá)了向其他地方擴張或遷移的意向，其中法國和美國都是備選地點。 發(fā)表于：4/23/2024 蘋果公布2023財年供應(yīng)鏈名單 4 月 22 日消息，蘋果公司在其官網(wǎng)公布了 2023 財年供應(yīng)鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在 2023 財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的 98% 直接支出。 發(fā)表于：4/23/2024 裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？ 裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？ 發(fā)表于：4/23/2024 英特爾與美國國防部深化合作采用18A工藝生產(chǎn)芯片 4 月 23 日消息，美國芯片制造商英特爾與美國國防部進(jìn)一步加深合作，共同研發(fā)全球最先進(jìn)的芯片制造工藝，這項合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項目的第一階段基礎(chǔ)上拓展而來的。 發(fā)表于：4/23/2024 中國半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導(dǎo) 4月22日消息，中國第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)量激增40%，標(biāo)志著成熟制程芯片在中國市場的主導(dǎo)地位日益鞏固。 根據(jù)中國國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，僅三月份全國集成電路產(chǎn)量就高達(dá)362億片，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。 這一驚人增長的背后，新能源汽車等下游行業(yè)的強勁需求功不可沒。 發(fā)表于：4/22/2024 消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增 開工率重回90%高位 消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增 開工率重回90%高位 發(fā)表于：4/22/2024 安卓進(jìn)入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝 4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。 早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。 據(jù)悉，臺積電規(guī)劃了多達(dá)五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節(jié)點，A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。 另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計量產(chǎn)時頻率會降低。 發(fā)表于：4/22/2024 英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 2nm以下芯片必備！英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 發(fā)表于：4/19/2024 臺積電CEO下調(diào)2024全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅至10% 4 月 19 日消息，臺積電昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入為 5926.4 億新臺幣，同比增長 16.5%，環(huán)比下降 5.3%；凈利潤為 2254.9 億新臺幣，同比增長 8.9%，環(huán)比下降 5.5%。 臺積電在財報電話會議上強調(diào)了兩項重大修正：下調(diào)了全球晶圓代工行業(yè)的年度增長預(yù)期、汽車行業(yè)的增長前景從積極轉(zhuǎn)為消極。 臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在財報電話會議中表示終端應(yīng)用的前景和 3 月前預(yù)期基本相同，不過此前預(yù)測全年汽車行業(yè)會增長，但現(xiàn)在預(yù)測會下降。 發(fā)表于：4/19/2024 美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款 美國最大存儲芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務(wù)部獲得60億美元的補貼，用于支付本土建廠項目費用，這是美國將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回本土努力的一部分。 據(jù)知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補貼外，美光科技是否會像英特爾和臺積電一樣、還計劃接受按照2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。 發(fā)表于：4/19/2024 SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄 韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對客戶對HBM的共同要求。 發(fā)表于：4/19/2024 ?…86878889909192939495…?
