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2024年8月日本對華半導體設備出口額同比大漲61.6%至88億元

2024-09-23
來源:芯智訊

9月20日,據(jù)Business Korea援引日本財務省最新發(fā)布的報告報道稱,今年8月份日本對中國的半導體設備出口額同比飆升 61.6%,達到 1799 億日元(約合12.9億美元或人民幣88億元)。盡管美國聯(lián)合日本和荷蘭對中國實施了先進半導體設備的出口管制,但日本對華半導體設備出口的大幅增長,凸顯了中國對于成熟制程半導體制造設備的持續(xù)需求。

報告稱,上個月日本出口到中國的設備總重量為 6,742 噸,比上個月增長 41%。機械和設備占日本對中國出口總額的 23.2%,其中半導體設備占比 11.9%。這種激增凸顯了日本在全球半導體供應鏈中的關鍵作用,為半導體制造提供必要的技術和材料。

與此同時,領先的光刻機供應商荷蘭公司 ASML 對中國的出口額也有所增長。今年第二季度,ASML對中國的出口額比上一季度增長了21%,達到23億歐元。ASML 是全球最大的光刻設備供應商,同時也是唯一的極紫外 (EUV) 光刻機供應商,該設備對于生產(chǎn)7nm以下制程工藝的半導體至關重要。

值得注意的是,根據(jù)中國工信部公布的資料顯示,中國國產(chǎn)的65nm分辨率、≤8nm套刻精度的光刻機已經(jīng)就緒。另外,近期上海微電子 (SMEE)申請的一項“極紫外 (EUV) 輻射發(fā)生器和光刻設備”的專利也被曝光。這些信息都反應了中國在推動先進光刻設備國產(chǎn)化方面的努力。

《南華早報》評論說:“這是一個很好的例子,說明中國半導體公司如何在美國制裁的情況下擴大其先進設備市場。

美國財政部于9月 19 日和 20 日在中國召開了“經(jīng)濟工作組”會議,以傳達對中國未來成熟制程半導體產(chǎn)能過剩的擔憂。此次會議反映了美國和中國之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢,尤其是在科技和半導體領域。有人猜測,美國和日本政府可能會出臺與半導體技術對華出口限制相關的額外政策。

對中國的制裁可能加劇,這引發(fā)了人們對全球半導體供應鏈可能中斷的擔憂。中國可以通過阻止半導體制造必需礦物(如鎵和石墨)的出口來回應。此舉可能會對全球公司產(chǎn)生重大影響,包括三星電子等韓國巨頭,這些公司可能面臨半導體生產(chǎn)中斷。


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