4月1日消息，據(jù)報道，美國晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）正與聯(lián)華電子（聯(lián)電）就潛在合并事宜進行初步接觸，這一消息引發(fā)市場強烈反應。

消息傳出后，聯(lián)電在紐交所掛牌的美國存托憑證（ADR）應聲大漲，盤中一度飆升20.1%，最終收漲近15%，創(chuàng)下近期最大單日漲幅。市場反應凸顯投資者對此次潛在并購的高度期待。

從行業(yè)格局來看，兩家公司目前各占全球晶圓代工市場約5%份額。行業(yè)分析師指出，若合并成功，新實體將憑借約10%的市場占有率超越三星代工部門，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工企業(yè)。

格芯與聯(lián)電合并后的公司將具備顯著的戰(zhàn)略優(yōu)勢。例如，總部將設于美國，股東結構將更有利于獲得政策與資金支持。同時，工廠布局橫跨美洲、歐洲與亞洲，供應鏈更具韌性，增強與全球主要代工廠競爭成熟制程訂單的能力。

所謂“成熟制程”，是指28nm及以上、技術相對成熟、成本低、應用廣泛的芯片，廣泛用于汽車、工業(yè)控制、通信基礎設施和軍事設備，占全球芯片需求的70%以上。

盡管7nm以下先進制程備受關注，但行業(yè)專家強調，成熟制程的穩(wěn)定供應才是支撐數(shù)字經(jīng)濟的基礎。

對于市場傳聞，聯(lián)電方面保持謹慎態(tài)度，表示"公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行"。業(yè)內人士認為，考慮到半導體行業(yè)的戰(zhàn)略敏感性，此類并購將面臨復雜的監(jiān)管審查。