《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱(chēng)格芯考慮與聯(lián)電合并

對(duì)抗成熟制程競(jìng)爭(zhēng)
2025-04-01
來(lái)源:快科技

4月1日消息,據(jù)報(bào)道,美國(guó)晶圓代工巨頭格芯(GlobalFoundries)正與聯(lián)華電子(聯(lián)電)就潛在合并事宜進(jìn)行初步接觸,這一消息引發(fā)市場(chǎng)強(qiáng)烈反應(yīng)。

消息傳出后,聯(lián)電在紐交所掛牌的美國(guó)存托憑證(ADR)應(yīng)聲大漲,盤(pán)中一度飆升20.1%,最終收漲近15%,創(chuàng)下近期最大單日漲幅。市場(chǎng)反應(yīng)凸顯投資者對(duì)此次潛在并購(gòu)的高度期待。

從行業(yè)格局來(lái)看,兩家公司目前各占全球晶圓代工市場(chǎng)約5%份額。行業(yè)分析師指出,若合并成功,新實(shí)體將憑借約10%的市場(chǎng)占有率超越三星代工部門(mén),成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工企業(yè)。

格芯與聯(lián)電合并后的公司將具備顯著的戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。例如,總部將設(shè)于美國(guó),股東結(jié)構(gòu)將更有利于獲得政策與資金支持。同時(shí),工廠(chǎng)布局橫跨美洲、歐洲與亞洲,供應(yīng)鏈更具韌性,增強(qiáng)與全球主要代工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)成熟制程訂單的能力。

所謂“成熟制程”,是指28nm及以上、技術(shù)相對(duì)成熟、成本低、應(yīng)用廣泛的芯片,廣泛用于汽車(chē)、工業(yè)控制、通信基礎(chǔ)設(shè)施和軍事設(shè)備,占全球芯片需求的70%以上。

盡管7nm以下先進(jìn)制程備受關(guān)注,但行業(yè)專(zhuān)家強(qiáng)調(diào),成熟制程的穩(wěn)定供應(yīng)才是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)。

對(duì)于市場(chǎng)傳聞,聯(lián)電方面保持謹(jǐn)慎態(tài)度,表示"公司對(duì)任何市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),目前沒(méi)有任何合并案進(jìn)行"。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略敏感性,此類(lèi)并購(gòu)將面臨復(fù)雜的監(jiān)管審查。


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