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臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠即將完工

預(yù)計(jì)12月開始裝機(jī)
2024-09-25
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 2nm 晶圓廠

9月24日消息,據(jù)臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電位于高雄的首座2nm晶圓廠即將完工,半導(dǎo)體廠務(wù)相關(guān)供應(yīng)商已接獲臺(tái)積電的通知,預(yù)計(jì)今年12月起展開設(shè)備裝機(jī),按照廠務(wù)系統(tǒng)、水電氣配管道作業(yè)時(shí)間估算,高雄廠試產(chǎn)時(shí)間最快將在明年第二季。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈指出,臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠(P1)正加速建廠中,月產(chǎn)能規(guī)劃2萬片,該廠區(qū)第二座2nm晶圓廠(P2)預(yù)計(jì)月產(chǎn)能也是2萬片,裝機(jī)時(shí)間預(yù)計(jì)將在明年下半年到后年初。

相比之下,臺(tái)積電新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm晶圓廠(P1)進(jìn)度更快,在今年二季度已經(jīng)開始進(jìn)行設(shè)備安裝工程,預(yù)計(jì)今年四季度或者明年一季度將會(huì)試產(chǎn),后續(xù)的寶山第二座晶圓廠(P2)也將于2025年下半年開始生產(chǎn)2nm制程技術(shù)。

根據(jù)臺(tái)積電的資料顯示,其2nm制程將會(huì)采取全新的環(huán)繞柵極(GAA)架構(gòu),與3nm制程相比,2nm制程性能將提高10%~15%,或功耗降低30%。

臺(tái)積電最大客戶蘋果公司預(yù)計(jì)將會(huì)是其2nm制程的首家客戶,比較2nm制程初期良率有限,成本也必然很高。后續(xù)包括英特爾、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等廠商也將會(huì)陸續(xù)采用。

臺(tái)積電表示,相較于N2P制程,A16在相同Vdd(工作電壓)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高達(dá)1.10倍,以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)品。


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