9月24日消息，據(jù)臺媒《自由時報》報道，臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠即將完工，半導(dǎo)體廠務(wù)相關(guān)供應(yīng)商已接獲臺積電的通知，預(yù)計今年12月起展開設(shè)備裝機，按照廠務(wù)系統(tǒng)、水電氣配管道作業(yè)時間估算，高雄廠試產(chǎn)時間最快將在明年第二季。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈指出，臺積電高雄首座2nm晶圓廠（P1）正加速建廠中，月產(chǎn)能規(guī)劃2萬片，該廠區(qū)第二座2nm晶圓廠（P2）預(yù)計月產(chǎn)能也是2萬片，裝機時間預(yù)計將在明年下半年到后年初。

相比之下，臺積電新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm晶圓廠（P1）進度更快，在今年二季度已經(jīng)開始進行設(shè)備安裝工程，預(yù)計今年四季度或者明年一季度將會試產(chǎn)，后續(xù)的寶山第二座晶圓廠（P2）也將于2025年下半年開始生產(chǎn)2nm制程技術(shù)。

根據(jù)臺積電的資料顯示，其2nm制程將會采取全新的環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，與3nm制程相比，2nm制程性能將提高10%~15%，或功耗降低30%。

臺積電最大客戶蘋果公司預(yù)計將會是其2nm制程的首家客戶，比較2nm制程初期良率有限，成本也必然很高。后續(xù)包括英特爾、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科等廠商也將會陸續(xù)采用。

臺積電表示，相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。