EDA與制造相關文章 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據(jù)韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。 發(fā)表于：2024/4/3 特斯拉計劃采用全新裝配方案以大幅降低成本 據(jù)外媒報道，特斯拉計劃采用一種名為“解構式組裝”的全新汽車生產技術。 這種新技術將徹底改變傳統(tǒng)的流水線生產方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。 特斯拉表示，這種新方法將能夠將生產成本降低一半，并且在產出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統(tǒng)汽車工廠減少約40%。 馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統(tǒng)都先進得多。 發(fā)表于：2024/4/3 SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā) SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā)，每年可節(jié)省400億韓元 發(fā)表于：2024/4/3 英特爾芯片制造業(yè)務2023年虧損擴大至70億美元 4 月 3 日消息，據(jù)路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。 發(fā)表于：2024/4/3 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國半導體相關企業(yè)還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。 據(jù)了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。 本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機等制造環(huán)節(jié)設備的管控，新增了對中國澳門地區(qū)及 D:5 組地區(qū)采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。 發(fā)表于：2024/4/3 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 發(fā)表于：2024/4/3 三星SSD價格二季度將上調20-25% 據(jù)媒體報道，三星電子今年第二季度上調企業(yè)用SSD價格20%至25%的決策，主要源于市場需求的劇增。 原本，三星電子計劃的價格上調幅度是15%，但顯然市場需求的增長超出了預期，因此價格上調幅度有所擴大。 與此同時，根據(jù)調研機構TrendForce的報告，消費級SSD的價格也預計將再次上漲，漲幅預計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產影響的持續(xù)，以及供應商庫存水平的下降。盡管第二季度的NAND閃存采購量略低于一季度，但閃存 發(fā)表于：2024/4/2 2023Q4全球代工產值環(huán)比增長10% 2023Q4 全球代工產值環(huán)比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14% 發(fā)表于：2024/4/2 臺積電美國廠4月中試產 量產時間提前至2024年底 《科創(chuàng)板日報》2日訊，近日業(yè)界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產線試產，并在今年底完成量產所有準備，若一切順利，原計劃2025上半年量產的時程有機會提前至2024年底。對于相關傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關內容以公司正式對外信息為準。 發(fā)表于：2024/4/2 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 發(fā)表于：2024/4/2 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 據(jù) Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認為，玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。 發(fā)表于：2024/4/1 俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片！ 據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調校，二是芯片封裝工人技能不足?！? 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。 發(fā)表于：2024/4/1 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據(jù)媒體報告，隨著全球對芯片的需求持續(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。 臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。 目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人。 發(fā)表于：2024/4/1 我國科學家在壓電材料領域有里程碑式重大突破 據(jù)央視新聞報道，最新一期《科學》發(fā)表題為“具有大壓電響應的可生物降解鐵電分子晶體”的文章，該成果由東南大學團隊完成。 科研人員首次將鐵電化學與生物電子學有機結合，創(chuàng)新性地開發(fā)了一例壓電響應直追無機陶瓷鈦酸鋇（BTO）的可生物降解有機鐵電晶體。 這是自1880年居里兄弟發(fā)現(xiàn)壓電效應以來的一個里程碑式的重大突破。 發(fā)表于：2024/4/1 漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展 編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產銷量占全球比重超過60%。快速增長的產業(yè)和市場青睞對汽車半導體產業(yè)提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。 發(fā)表于：2024/3/29 ?…76777879808182838485…?
