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SK海力士2025年HBM營(yíng)收將增長(zhǎng)超100%

1月23日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的第四季及2024年財(cái)報(bào)。受益于2024年存儲(chǔ)芯片需求回暖及價(jià)格上漲，SK海力士全年業(yè)績(jī)創(chuàng)下了歷史新高。具體來說，SK海力士2024年第四季的營(yíng)收金額為19.7670萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)12%，同比增長(zhǎng)75%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8.0828萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比增長(zhǎng)2236%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41%；凈利潤(rùn)為8.0065萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)39%，去年同期則為虧損1.3795億韓元，凈利潤(rùn)率為41%。

發(fā)表于：2025/1/24

消息稱臺(tái)積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國(guó)臺(tái)灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級(jí)地震，鄰近的臺(tái)南也受到了波及，此次地震對(duì)臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對(duì)受災(zāi)廠區(qū)情況，臺(tái)積電表示已在第一時(shí)間即疏散人員，并于凌晨 1 時(shí)許全數(shù)完成清點(diǎn)確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時(shí)，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺(tái)積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測(cè)得最大震度為 5 級(jí)、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級(jí)、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級(jí)。

發(fā)表于：2025/1/23

歐盟向云上芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報(bào)道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個(gè)合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個(gè)可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。該設(shè)計(jì)平臺(tái)旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動(dòng)的試點(diǎn)計(jì)劃，包括五條試點(diǎn)產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：2025/1/23

Cadence宣布收購(gòu)嵌入式IP平臺(tái)提供商Secure-IC

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日，Cadence宣布已經(jīng)就收購(gòu)嵌入式安全I(xiàn)P平臺(tái)提供商Secure-IC達(dá)成最終協(xié)議。并稱這一戰(zhàn)略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進(jìn)安全技術(shù)和Cadence的廣泛IP產(chǎn)品組合，進(jìn)一步提升全球芯片設(shè)計(jì)的安全性和可靠性。

發(fā)表于：2025/1/23

三星電子否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子否認(rèn)了關(guān)于重新設(shè)計(jì)其第五代 10nm 級(jí) DRAM（1b DRAM）的報(bào)道。

發(fā)表于：2025/1/23

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

發(fā)表于：2025/1/23

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項(xiàng)目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國(guó)Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計(jì)劃。早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國(guó)Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：2025/1/23

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產(chǎn)4月啟動(dòng)

發(fā)表于：2025/1/22

傳三星和LG擬將部分家電產(chǎn)線從墨西哥轉(zhuǎn)向美國(guó)

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞（Korea Economic Daily）1月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產(chǎn)線從墨西哥廠轉(zhuǎn)移至美國(guó)廠。

發(fā)表于：2025/1/22

消息稱三星將從頭設(shè)計(jì)新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子內(nèi)部為應(yīng)對(duì)其 12nm 級(jí) DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進(jìn)現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時(shí)從頭設(shè)計(jì)新版 1b nm DRAM。據(jù)悉該新版 12nm 級(jí) DRAM 工藝項(xiàng)目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡(jiǎn)寫），專注改進(jìn)能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進(jìn)版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

發(fā)表于：2025/1/22

韓國(guó)系統(tǒng)半導(dǎo)體市占率今年將跌至2%

1月21日消息，據(jù)Businesskorea報(bào)道，韓國(guó)下一代智能半導(dǎo)體專案小組的研究報(bào)告顯示，韓國(guó)在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體營(yíng)收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預(yù)計(jì)到2027年將進(jìn)一步下降到1.6%。

發(fā)表于：2025/1/22

【回顧與展望】西門子：數(shù)字化與新技術(shù)推動(dòng)航空航天翅搏云霄

【編者按】2024 年是全球商業(yè)航空航天的銳進(jìn)之年，美國(guó) SpaceX “星艦”成功上演“筷子夾火箭”、“Polaris Dawn”載著兩名宇航員走入太空真空，中國(guó)海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)首次成功試飛“長(zhǎng)十二”、“商業(yè)航天”被第一次寫進(jìn)政府報(bào)告……技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和政策支持成為推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。在2025年，商業(yè)航天領(lǐng)域是否如約快速發(fā)展？數(shù)字化與新技術(shù)對(duì)航空航天有哪些影響？日前，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件航空航天及國(guó)防行業(yè)副總裁Todd Tuthill介紹了西門子對(duì)于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2025/1/21

消息稱三星電子已將1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲半年

1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會(huì)影響到三星對(duì) HBM4 內(nèi)存的規(guī)劃。

發(fā)表于：2025/1/21

GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測(cè)中心

近日，美國(guó)晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計(jì)劃在其位于美國(guó)紐約馬耳他的制造工廠內(nèi)建立一個(gè)基于硅光子技術(shù)的先進(jìn)封裝和芯片測(cè)試中心。 GlobalFoundries表示，在美國(guó)商務(wù)部和紐約州的資助支持下，這個(gè)史無前例的中心旨在使半導(dǎo)體能夠完全在美國(guó)陸上安全地制造、加工、封裝和測(cè)試，以滿足對(duì)格芯硅光子學(xué)和其他關(guān)鍵終端市場(chǎng)所需的基本芯片日益增長(zhǎng)的需求，包括人工智能、汽車、航空航天和國(guó)防以及通信。

發(fā)表于：2025/1/21

臺(tái)積電已經(jīng)拿到15億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪時(shí)透露，臺(tái)積電已于2024年四季度獲得了美國(guó)政府15億美元的補(bǔ)貼款，并認(rèn)為新上臺(tái)的美國(guó)特朗普政府將繼續(xù)為臺(tái)積電在美投資計(jì)劃提供已經(jīng)敲定的補(bǔ)貼資金。

發(fā)表于：2025/1/21