7 月 21 日消息，FMC 是一家專注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲器這類非易失性存儲的德國企業(yè)。根據(jù)德國《商報》(handelsblatt) 當(dāng)?shù)貢r間 7 月 18 日的報道，其計劃在德國馬格德堡的科技園區(qū)建設(shè)首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉(zhuǎn)型。

▲ FMC 的晶圓

FMC 擬議的這座生產(chǎn)設(shè)施占地面積約 100 公頃，投資約 30 億歐元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 250.47 億元人民幣），計劃從馬格德堡所在薩克森-安哈爾特州的州政府處獲得約半額補助。這一項目目前尚未完全敲定，仍需政府核準(zhǔn)補貼以及完成相關(guān)手續(xù)。

在奇夢達(dá) 2009 年破產(chǎn)倒閉后的十六年內(nèi)，大型存儲芯片制造商在歐洲絕跡，全球存儲生產(chǎn)重心鎖定在東亞區(qū)域。FMC 向 IDM 的轉(zhuǎn)變有望改變這一局面，強化歐洲在關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)主權(quán)和彈性。

另一方面，F(xiàn)MC 的設(shè)廠也有望提振馬格德堡、薩克森-安哈爾特州乃至整個德國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信心：英特爾在 2024 年 9 月宣布其計劃投資 300 億美元建設(shè)馬格德堡先進(jìn)制程晶圓廠項目暫停兩年。

另據(jù)《商報》當(dāng)?shù)貢r間 15 日報道，德國聯(lián)邦政府在一份高科技議程草案中提及希望新增至少三座芯片工廠。