7月22日消息，據(jù)報道，長江存儲在推動“全國產(chǎn)化”制造設(shè)備方面取得了重大突破，首條全國產(chǎn)化的產(chǎn)線將于2025年下半年導(dǎo)入試產(chǎn)。

長江存儲自2022年底被列入美國商務(wù)部的實體清單以來，依然積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，計劃在2025年實現(xiàn)每月約15萬片晶圓的產(chǎn)能（WSPM），并力爭到2026年底占據(jù)全球NAND閃存供應(yīng)量的15%。

目前，長江存儲的產(chǎn)能已接近每月13萬片晶圓，約占全球產(chǎn)能的8%，公司已經(jīng)開始出貨232層TLC（三層單元）芯片（X4-9070），該芯片通過堆疊兩層實現(xiàn)總共294層。

長江存儲的產(chǎn)品路線圖包括一款1TB的TLC設(shè)備、計劃于今年晚些時候推出的3D QLC X4-6080，以及一款2TB的TLC X5-9080。

未來幾代產(chǎn)品預(yù)計將通過堆疊三層實現(xiàn)超過300層的結(jié)構(gòu)，以提高每片晶圓的比特數(shù)，不過這可能會犧牲一些吞吐量。

為了減少對外國設(shè)備的依賴，長江存儲計劃在2025年下半年啟動一條完全依賴國產(chǎn)工具的試驗線。

分析師認(rèn)為，如果試驗成功，最終可能會使比特產(chǎn)量翻倍，并將市場份額推高至超過15%，但他們也提醒說，該設(shè)施是實驗性的，大規(guī)模生產(chǎn)還需要時間。

TechInsights的報告顯示，長江存儲最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上與市場領(lǐng)導(dǎo)者相當(dāng)，不過由于在極紫外光刻（EUV）等關(guān)鍵領(lǐng)域中國仍存在差距，這使得持續(xù)增長將取決于縮小設(shè)備和產(chǎn)量差距的能力。