2月18日消息，據(jù)外媒爆料，蘋果正計劃與中國長江存儲、長鑫存儲展開合作洽談，擬將兩家企業(yè)納入供應(yīng)鏈，為旗下iPhone、Mac等產(chǎn)品采購內(nèi)存及存儲芯片，用以應(yīng)付來自日韓供應(yīng)商的漲價壓力。

當前，蘋果主要依賴的存儲與內(nèi)存供應(yīng)商包括鎧俠、三星和 SK 海力士等，但在行業(yè)性供給緊張和價格大幅上漲背景下，這些廠商紛紛抬價，鎧俠更是將 NAND 芯片報價翻倍，還要求按季度重新議價，讓蘋果的供應(yīng)鏈成本與不確定性驟增。為增加議價籌碼、分散供應(yīng)風(fēng)險，蘋果開始探索與國產(chǎn)存儲廠商合作的可能。

蘋果對供應(yīng)商的品質(zhì)要求極近苛刻。若能成功進入 iPhone 供應(yīng)鏈，標志著長江存儲的第五代 3D NAND 技術(shù)（密度已達領(lǐng)先水平）已完全達到國際一流標準。

根據(jù) TechInsights 的拆解分析，長江存儲已量產(chǎn)基于新一代晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)的閃存芯片，總堆疊層數(shù)達到 294 層，其中 232 層為有效存儲層，比特密度接近每平方毫米 19.8 Gb。不論是堆疊層數(shù)、存儲密度、還是可靠性，長江存儲都已達到當前全球領(lǐng)先水平，具備了進入蘋果供應(yīng)鏈的技術(shù)基礎(chǔ)。

若合作落地，借助蘋果的海量訂單，將推動國產(chǎn)存儲在先進制程與良率上的跨越式進化。而蘋果也能降低對目前主導(dǎo)市場的內(nèi)存和存儲設(shè)備制造商的依賴。

而對現(xiàn)有日韓與部分美系存儲廠商而言，則意味著未來在高端智能手機和 PC 領(lǐng)域的市場主導(dǎo)地位，可能將面臨來自中國廠商的更直接競爭。