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EDA與制造相關(guān)文章

商務(wù)部回應(yīng)歐盟對(duì)華電動(dòng)汽車(chē)反補(bǔ)貼調(diào)查終裁

10 月 30 日消息，從商務(wù)部官網(wǎng)獲悉，商務(wù)部新聞發(fā)言人就歐盟公布對(duì)華電動(dòng)汽車(chē)反補(bǔ)貼調(diào)查終裁結(jié)果答記者問(wèn)。

發(fā)表于：10/30/2024

消息稱(chēng)臺(tái)積電擬收購(gòu)更多群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購(gòu)了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺(tái)積電，打算在其已收購(gòu)的工廠附近收購(gòu)更多的群創(chuàng)工廠。

發(fā)表于：10/30/2024

國(guó)產(chǎn)廠商的光芯片布局解析

" 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應(yīng)小于需求，目前缺口較大。" 光瓴時(shí)代（無(wú)錫）半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng) " 光瓴時(shí)代 "）創(chuàng)始人張杰向財(cái)聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務(wù)器對(duì) 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

發(fā)表于：10/29/2024

2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達(dá)1330億美元

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新的報(bào)告顯示，目前半導(dǎo)體行業(yè)正處于強(qiáng)勁的上升軌道上，預(yù)計(jì)到 2024 年全球晶圓廠設(shè)備（WFE）收入將達(dá)到 1330 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。其中，其中83%來(lái)自設(shè)備出貨，17%來(lái)自服務(wù)和支持。但是不同設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)將有很大差異。 Yole Group 分析師將2024年WFE市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要?dú)w因于市場(chǎng)對(duì)面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長(zhǎng)，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統(tǒng)邏輯和專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)的資本支出則面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應(yīng)商正在通過(guò)使其應(yīng)用組合多樣化來(lái)維持或提高其收入水平，從而應(yīng)對(duì)不均衡的資本支出。

發(fā)表于：10/29/2024

算能科技回應(yīng)被臺(tái)積電停止供貨

10月27日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，當(dāng)美國(guó)商務(wù)部開(kāi)始調(diào)查臺(tái)積電涉嫌向被禁企業(yè)提供芯片之時(shí)，臺(tái)積電于本月早些時(shí)候停止了向中國(guó)廈門(mén)算能科技（SOPHGO）供應(yīng)芯片。不過(guò)該消息并未證實(shí)算能科技被臺(tái)積電停止供貨是否與臺(tái)積電被美國(guó)商務(wù)部調(diào)查一事有關(guān)。

發(fā)表于：10/28/2024

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，增加服務(wù)器芯片服務(wù)

發(fā)表于：10/28/2024

Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付

Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付

發(fā)表于：10/28/2024

武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)

重大突破！芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)被攻克：原材料全部國(guó)產(chǎn) 配方全自主設(shè)計(jì)

發(fā)表于：10/28/2024

TrendForce預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。

發(fā)表于：10/25/2024

SK海力士三季度HBM營(yíng)收暴漲330%

10月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲(chǔ)的需求，以及高附加值的HBM的銷(xiāo)售額同比暴漲330%，推動(dòng)SK海力士三季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：10/25/2024

ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國(guó)芯片封鎖

10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會(huì)上接受采訪(fǎng)時(shí)提到了中美之間的競(jìng)爭(zhēng)，并表示：“其中一個(gè)爭(zhēng)論是，這真的關(guān)乎國(guó)家安全嗎?”

發(fā)表于：10/25/2024

紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部自主設(shè)計(jì)的碳化硅功率芯片完成首次流片。

發(fā)表于：10/24/2024

Cadence和西門(mén)子EDA兩巨頭競(jìng)購(gòu)Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競(jìng)購(gòu)軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門(mén)子股份公司正在就收購(gòu)軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國(guó)巨頭史上最大的并購(gòu)之一。不過(guò)，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門(mén)子是否會(huì)決定達(dá)成交易還不確定。

發(fā)表于：10/24/2024

2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長(zhǎng)22%

10月23日，在中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬(wàn)億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場(chǎng)平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長(zhǎng)16%，反映市場(chǎng)強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場(chǎng)的需求持續(xù)成長(zhǎng)，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車(chē)用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

發(fā)表于：10/24/2024

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程，消息稱(chēng)谷歌暫時(shí)沒(méi)有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過(guò)谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于：10/24/2024