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解放高多層PCB設(shè)計

嘉立創(chuàng)“盤中孔+2u"沉金”標(biāo)配如何突破布線密度極限
2025-06-11
來源:嘉立創(chuàng)
關(guān)鍵詞: 嘉立創(chuàng) PCB

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進,PCB設(shè)計尤其是高多層板的設(shè)計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇,但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。

何為盤中孔工藝

盤中孔,顧名思義,即在焊盤上直接制作過孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn):首先對鉆孔進行金屬化處理,然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨,使孔口表面恢復(fù)平整。最后,通過電鍍在孔口形成“蓋帽”,將焊盤還原為一個完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過孔的導(dǎo)電性與焊盤的完整性、平整性。

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盤中孔工藝的核心優(yōu)勢:為何是高密度設(shè)計的理想選擇?

盤中孔工藝之所以在PCB行業(yè)地位崇高,源于其為設(shè)計和生產(chǎn)帶來的顯著好處:

1、極致的設(shè)計效率

對于6-32層這類高多層板,布局空間極為寶貴。盤中孔允許工程師將過孔直接放置在BGA及其他元器件的焊盤上,無需額外引出,極大地縮短了布線路徑,簡化了設(shè)計,提高了布線密度和自由度。

2、卓越的品質(zhì)可靠性

采用樹脂塞孔后電鍍,原本的通孔在物理上被填平封死。這使得PCB在暴露于潮濕、鹽霧等惡劣環(huán)境下時,過孔內(nèi)部的銅壁不會被氧化或腐蝕,從而顯著提升了產(chǎn)品的長期可靠性與壽命。

3、優(yōu)異的焊接性能與沉金工藝的結(jié)合

在高密度SMT中,焊盤的平整度至關(guān)重要。嘉立創(chuàng)不僅提供盤中孔,更將其與2u"厚度的沉金工藝作為標(biāo)配。沉金表面處理提供了絕佳的平整度,有效避免了傳統(tǒng)噴錫工藝可能出現(xiàn)的錫珠、不平整等問題,從而杜絕了虛焊或連錫風(fēng)險,為高密度元器件(如BGA)的焊接提供了堅實保障。

行業(yè)現(xiàn)狀與嘉立創(chuàng)的破局之路:讓高階工藝普惠工程師

長期以來,盤中孔工藝因其制造難度大、流程復(fù)雜,被大多數(shù)PCB廠商列為高價增值項目。根據(jù)市場信息,常規(guī)收費標(biāo)準(zhǔn)可達(dá) 400元/平方米。同時,隨著金價飆升,2u"沉金的費用也普遍在 250元/平方米 左右。高昂的成本讓許多工程師在設(shè)計時望而卻步,限制了技術(shù)的應(yīng)用。

嘉立創(chuàng)深刻洞察這一行業(yè)痛點,秉持“為客戶創(chuàng)造價值”的理念,做出了突破性承諾:

嘉立創(chuàng)對所有6層及以上(最高32層)的高多層板,免費提供“盤中孔工藝”,并標(biāo)配“2u"沉金工藝”。

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以一個10cm x 10cm,1000片的6層板訂單為例,采用盤中孔+2u"沉金工藝,選擇嘉立創(chuàng)可比部分同行節(jié)省 3500元至5300元不等的費用。

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這一舉措,真正實現(xiàn)了“高貴工藝”的大眾化,讓每一位工程師都能無成本顧慮地享受頂級工藝帶來的設(shè)計自由與品質(zhì)保障。

寫在最后

嘉立創(chuàng)通過將“盤中孔 + 2u"沉金”設(shè)為高多層板的出廠標(biāo)配,不僅展示了其強大的生產(chǎn)管控與技術(shù)實力,更是以實際行動推動了PCB行業(yè)的整體進步。這讓工程師的設(shè)計不再受限于成本,能夠更專注于產(chǎn)品創(chuàng)新與性能提升。



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