7月1日消息,據(jù)報道,三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內(nèi)存的供應(yīng)事宜,旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。
報道稱,三星設(shè)備解決方案(DS)部門負責人于6月25日訪問了NVIDIA位于硅谷的總部,討論了HBM3E的供應(yīng)問題,此次訪問距離5月初的行程不到兩個月。
不過無法確認NVIDIA CEO黃仁勛是否出席了會議,但據(jù)傳雙方討論了12層HBM3E的質(zhì)量驗證和2026年開始供應(yīng)的可能性。
有內(nèi)部人士透露,三星強調(diào)其12層HBM3E基于第四代10納米級DRAM(1a),搭配改進的基底和邏輯晶粒,性能不遜于競爭對手產(chǎn)品。
三星內(nèi)部對此次協(xié)商結(jié)果持樂觀態(tài)度,不僅因為其產(chǎn)品質(zhì)量過硬,還因為三星已爭取到包括AMD在內(nèi)的客戶。
三星最近宣布為AMD的MI350X系列供應(yīng)12層HBM3E,該系列的性能表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,市場對AMD的期望日益增加,也消除了對三星12層HBM3E的疑慮。
目前,HBM內(nèi)存供應(yīng)緊張,若三星成為第三家12層HBM3E供應(yīng)商,NVIDIA將能在與SK海力士和美光的價格談判中占據(jù)優(yōu)勢。
SK海力士供應(yīng)NVIDIA的12層HBM3E比8層版本貴約60%,從NVIDIA的角度來看,若三星HBM質(zhì)量通過驗證,下單幾乎是必然的,因為這將促使供應(yīng)商相互競價。
此外,NVIDIA也因同樣的原因一再拖延采用HBM4的時間表,HBM4主要用于預(yù)定明年底出貨的下一代AI芯片“Vera Rubin”。
SK海力士已于今年3月提交HBM4樣本,美光也于6月送樣,而三星的送樣時間預(yù)計是7月或8月,NVIDIA會等三星樣本送達后再做出決定。