7月1日消息,根據(jù)Yole Group的報告,2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。
報告中指出,中國大陸有望在2030年超越中國臺灣,成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能,隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張,中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中,行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。
2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二,僅次于中國臺灣(23%)。韓國以19%的份額排名第三,日本(13%)、美國(10%)和歐洲(8%)緊隨其后。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%,達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn),推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。
按照這個擴(kuò)建和發(fā)展速度,中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強(qiáng)大,屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了,就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)光刻機(jī)的重要性嘛。
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