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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：2024/3/14

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動(dòng)中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：2024/3/14

臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：2024/3/14

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：2024/3/13

全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：2024/3/13

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報(bào)道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時(shí)使用生成式 AI，包括豐田、馬自達(dá)、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計(jì)所需時(shí)間減半。

發(fā)表于：2024/3/13

ASML 首臺新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：2024/3/13

比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點(diǎn)性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特爾高級副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點(diǎn)的性能功耗比（Performance per watt），會比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強(qiáng)的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上再增加 5%。

發(fā)表于：2024/3/13

現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導(dǎo)體

據(jù)外媒 ZDNET 韓國站周一報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導(dǎo)體。這將是一個(gè)大項(xiàng)目，耗資至少達(dá)到 1000 億韓元（當(dāng)前約 5.48 億元人民幣）。報(bào)道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導(dǎo)體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個(gè)半導(dǎo)體開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并聘請了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。現(xiàn)代汽車正計(jì)劃為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)選擇一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。

發(fā)表于：2024/3/13

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝

發(fā)表于：2024/3/13

消息稱中芯國際前技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生加入長鑫存儲

發(fā)表于：2024/3/13

龍芯2K3000計(jì)劃上半年交付流片

3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動(dòng)平臺回應(yīng)用戶提問時(shí)表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應(yīng)用，2K3000計(jì)劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計(jì)算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計(jì)算加速部件。

發(fā)表于：2024/3/12

SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施

據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機(jī)遇。 SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施，以進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機(jī)遇，同時(shí)鞏固SK海力士目前在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔(dān)任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

發(fā)表于：2024/3/12

印度芯片野心：5年16座晶圓廠

印度芯片野心：5年16座晶圓廠印度政府計(jì)劃在目前的 7600 億盧比基礎(chǔ)上提高芯片行業(yè)的激勵(lì)措施，因?yàn)轭A(yù)計(jì)未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現(xiàn)。 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時(shí)表示，印度將在未來五年內(nèi)成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一。這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。 “未來五年，印度預(yù)計(jì)將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導(dǎo)體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。整個(gè)設(shè)計(jì)、晶圓廠和 ATMP 價(jià)值鏈將在巴拉特建立。未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一?！蓖瑫r(shí)負(fù)責(zé)電信和鐵路業(yè)務(wù)的 Vaishnaw 表示。

發(fā)表于：2024/3/12

臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補(bǔ)貼

根據(jù)彭博社報(bào)道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導(dǎo)體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。報(bào)道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細(xì)節(jié)，因此暫時(shí)并未公布。如果有關(guān)臺積電獲得 50 億美元（當(dāng)前約 360 億元人民幣）獎(jiǎng)勵(lì)的信息是準(zhǔn)確的，那么有關(guān)英特爾獲得約 100 億美元獎(jiǎng)勵(lì)的報(bào)道很可能也是準(zhǔn)確的。此外，英特爾在美國的項(xiàng)目遠(yuǎn)比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個(gè)全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。

發(fā)表于：2024/3/11