EDA與制造相關(guān)文章 ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國芯片封鎖 10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個爭論是，這真的關(guān)乎國家安全嗎?” 發(fā)表于：10/25/2024 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設(shè)計的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于：10/24/2024 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門子是否會決定達(dá)成交易還不確定。 發(fā)表于：10/24/2024 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機(jī)、AI計算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據(jù)報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：10/24/2024 IFR報告顯示全球工廠運行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺 新的世界機(jī)器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機(jī)器人，增長了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬臺。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：10/24/2024 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認(rèn)為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。 發(fā)表于：10/24/2024 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。 發(fā)表于：10/24/2024 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：10/23/2024 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。 發(fā)表于：10/23/2024 美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼 10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：10/23/2024 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進(jìn)步、半導(dǎo)體技術(shù)的突破，將重新定義駕駛體驗，以及其背后的技術(shù)支持。 發(fā)表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個“森林”，因此得名。每個碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu)，其直徑在納米級別，長度可以達(dá)到數(shù)微米甚至數(shù)毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上。 發(fā)表于：10/22/2024 ?…65666768697071727374…?
