過去幾年，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)因滿足AI芯片對(duì)算力及能效的需求，迅速成為先進(jìn)封裝的代名詞。然而，近期由英偉達(dá)工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個(gè)顛覆力量？

CoWoP是什么？為何比CoWoS更具優(yōu)勢(shì)？

臺(tái)積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝技術(shù)為AI戰(zhàn)場(chǎng)上兵家必爭(zhēng)，正當(dāng)巨頭們?yōu)榱水a(chǎn)能斤斤計(jì)較之際，一份英偉達(dá)內(nèi)部外流的報(bào)告顯示，英偉達(dá)正在測(cè)試新一代CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術(shù)，計(jì)劃與臺(tái)積電CoWoS雙線推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2026年10月下一代Rubin GPU系列的GR150芯片同時(shí)采用CoWoP與CoWoS兩種封裝技術(shù)。

這項(xiàng)創(chuàng)新CoWoP先進(jìn)封裝技術(shù)，是先將裸芯片（Chip）通過微凸點(diǎn)倒裝到硅中介層（Wafer）上完成芯片與硅基板的高密度互連，然后將整個(gè)芯片在硅基板組件用PCB的類載板（mSAP）制程直接焊接在PCB主機(jī)板，省略掉CoWoS需要封裝基板（如ABF／BT載板）的工序，PCB在此不僅承擔(dān)電連接，還通過HDI或MSAP／SAP等工藝在板上形成精細(xì)的重分布層（RDL），保證信號(hào)完整性與功率分配。

與CoWoS相比，CoWoP將封裝基板與PCB一體化，實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、更高帶寬的模塊設(shè)計(jì)，同時(shí)充分利用大尺寸PCB產(chǎn)線的高產(chǎn)能與成熟工藝，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂貴的ABF／BT載板封裝基板，不僅大幅降低材料與制造成本，還可加速PCB產(chǎn)線的高產(chǎn)能與短交付周期實(shí)現(xiàn)更快的量產(chǎn)，同時(shí)通過PCB上直接集成芯片、硅中介層和多層HDI／MSAP重分布層來減少封裝層級(jí)，實(shí)現(xiàn)更薄更輕的板卡一體化設(shè)計(jì)，并在同一塊板上完成多至10余層、30μm級(jí)線寬／線距的高速互連，兼具高帶寬、低延遲與設(shè)計(jì)靈活性。

消息一出不僅引發(fā)市場(chǎng)對(duì)CoWoS是否會(huì)被CoWoP取代的討論，甚至動(dòng)搖到在臺(tái)積電的技術(shù)藍(lán)圖中將接班CoWoS的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）上場(chǎng)時(shí)間。

CoPoS是臺(tái)積電為了解決CoWoS量產(chǎn)瓶頸而推出的下一代封裝技術(shù)，結(jié)合CoWoS與FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），以方形的面板RDL層取代原本圓形的硅中介層，雖然互聯(lián)密度不如原CoWoS的硅中介層，但面板面積大，可利用率高，可有效解決產(chǎn)能問題，成本也更低，適合大規(guī)模量產(chǎn)。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)于2026年在采鈺建置首條CoPoS（方形晶圓封裝）實(shí)驗(yàn)線，并進(jìn)一步規(guī)劃至2028～2029年在嘉義投資量產(chǎn)廠，主要聚焦AI與高效能運(yùn)算領(lǐng)域。

市場(chǎng)歡聲雷動(dòng)，幾家歡喜幾家愁

報(bào)告一出，引起資本市場(chǎng)一陣騷動(dòng)，包括巨集科技、深南電路、鵬鼎控股等大陸PCB廠股價(jià)飆漲，臺(tái)廠點(diǎn)名臻鼎-KY旗下鵬鼎公司可望受惠，股價(jià)同樣迎春風(fēng)，國(guó)際投行也對(duì)y英偉達(dá)的這項(xiàng)技術(shù)變革產(chǎn)生高度興趣。

摩根大通研究報(bào)告指出，CoWoP的潛在優(yōu)勢(shì)包括簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，通過減少傳輸損耗提高資料傳輸效率，確保NVLink互連更高的范圍；更好的熱管理性能和更低的功耗；降低每代產(chǎn)品都在上升的基板成本；潛在減少一些后端測(cè)試步驟。

摩根士丹利的研究顯示，采用CoWoP的目標(biāo)則為解決基板翹曲問題；在PCB上增加NVLink覆蓋范圍而無需在芯片和PCB之間設(shè)置基板；實(shí)現(xiàn)更高的散熱效率而無需封裝蓋子；以及消除某些封裝材料的產(chǎn)能瓶頸。

摩根大通認(rèn)為，CoWoP的出現(xiàn)對(duì)ABF基板廠商顯然是負(fù)面消息，因?yàn)榛甯郊又悼赡軙?huì)大幅減少或完全消失，更復(fù)雜、精細(xì)節(jié)距的信號(hào)路由將轉(zhuǎn)移到RDL層，而高端PCB層承擔(dān)封裝內(nèi)路由步驟。

另一方面，CoWoP為PCB廠帶來重大的機(jī)遇，性能與主機(jī)板高電流／電壓要求之間的平衡是阻止PCB實(shí)現(xiàn)真正基板規(guī)格的主要挑戰(zhàn)，mSAP是在實(shí)現(xiàn)25／25微米更精細(xì)線／間距尺寸方面最佳的PCB技術(shù)，但仍遠(yuǎn)低于ABF的亞10微米線／間距能力。未來具備先進(jìn)mSAP能力以及基板／封裝技術(shù)的公司將更有優(yōu)勢(shì)。

一旦CoWoP技術(shù)能如期推進(jìn)，摩根士丹利點(diǎn)名包括臺(tái)積電、欣興、臻鼎-KY、華通等擁有mSAP制程能力的供應(yīng)商將受益，接下來或許還會(huì)有更多的PCB廠跟進(jìn)。

技術(shù)難度待克服商業(yè)化量產(chǎn)挑戰(zhàn)大

不過，CoWoP的前途似乎并非一片光明。摩根大通指出，這項(xiàng)技術(shù)存在關(guān)鍵挑戰(zhàn)。目前只有蘋果采用mSAP或SLP PCB技術(shù)，但其節(jié)距尺寸更大，PCB板面積更小，因此將此技術(shù)擴(kuò)展到具有更高載流能力的大型GPU仍具技術(shù)與運(yùn)營(yíng)的挑戰(zhàn)，CoWoP中期商業(yè)化的概率較低。

摩根士丹利認(rèn)為，技術(shù)的轉(zhuǎn)換不僅涉及制程工藝的改變，還將影響整個(gè)供應(yīng)鏈的配置，以臺(tái)積電目前CoWoS良率已接近100％的情況下進(jìn)行技術(shù)切換存在不必要的風(fēng)險(xiǎn)，考慮到Rubin Ultra的量產(chǎn)時(shí)程，時(shí)間點(diǎn)上不合商業(yè)邏輯且風(fēng)險(xiǎn)太高，因此推估Rubin Ultra仍將沿用現(xiàn)有的ABF基板技術(shù)，而非轉(zhuǎn)向CoWoP。

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤以蘋果投入類載板SLP研發(fā)耗時(shí)4年為例，其間蘋果、材料商、制造商與設(shè)備商合作，共同解決研發(fā)與量產(chǎn)問題，這不只是單一技術(shù)開發(fā)，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)。現(xiàn)在英偉達(dá)要將CoWoP導(dǎo)入SLP的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)勝蘋果，在沒有具體的實(shí)際測(cè)試結(jié)果前，CoWoP要量產(chǎn)并用于Rubin Ultra是過于樂觀的預(yù)期。

郭明錤并提到臺(tái)積電另一個(gè)次世代封裝技術(shù)CoPoS。他說，CoWoP在理論上可以改善傳輸效率并簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，但CoPoS要解決的是很實(shí)際的生產(chǎn)效率問題，因此從商業(yè)化的角度，CoPoS的優(yōu)先順序理應(yīng)高于CoWoP，而在實(shí)務(wù)上，要在一年內(nèi)同時(shí)導(dǎo)入兩個(gè)重大創(chuàng)新但未經(jīng)實(shí)證的技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)相當(dāng)高。

臺(tái)PCB廠對(duì)于CoWoP取代CoWoS持保留態(tài)度，認(rèn)為以mSAP制程的CoWoP取代IC載板的可能性非常低，因?yàn)檫@涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)制程都必須大幅提升，以現(xiàn)階段載板技術(shù)成熟，價(jià)格也合理，就終端客戶來說，看不到急需改變的理由，預(yù)期CoWoP要取代現(xiàn)有的CoWoS時(shí)間還很久，CoWoP能否獲得客戶青睞采用仍是未定之?dāng)?shù)。

IC載板廠景碩認(rèn)為，先進(jìn)封裝如CoWoS結(jié)構(gòu)仍將是未來五年的市場(chǎng)主流，短期內(nèi)不會(huì)被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架構(gòu)提出，也只是長(zhǎng)期技術(shù)藍(lán)圖，不會(huì)突然沖擊既有載板應(yīng)用。