2 月 4 日消息，臺媒《電子時報》1 月 29 日報道稱，臺積電近期作出上調(diào) 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品目標(biāo)的決定，對此前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行調(diào)整，計劃中的部分其它生產(chǎn)線也將改為 CoWoS。

促使臺積電調(diào)整先進(jìn)封裝領(lǐng)域規(guī)劃的主要原因無疑還是依賴 CoWoS 技術(shù)的高階 AI 芯片需求旺盛，最大客戶英偉達(dá)自不必談，AI ASIC 的產(chǎn)能也正加速增長。有消息稱近來進(jìn)入 AI ASIC 設(shè)計服務(wù)市場的聯(lián)發(fā)科正向臺積電追加訂單，因為原本預(yù)定的 CoWoS 產(chǎn)能無法滿足客戶需求。

消息指出，臺積電在南部科學(xué)園區(qū) AP8 廠區(qū)的 P2 階段將新增兩座以 CoWoS 為主的先進(jìn)封裝設(shè)施，而原本計劃用于 SoIC 工藝的嘉義 AP7 廠區(qū) P2、P3 也將改為主產(chǎn) CoWoS。此外面板級的 CoPoS 封裝量產(chǎn)時間也延后至 2029 年。

另有消息表示，臺積電也考慮在云林建設(shè)新的先進(jìn)封裝廠區(qū)，在美子公司 TSMC Arizona 原定的兩座先進(jìn)封裝設(shè)施也有望倍增至四座。