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三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝

3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務部負責人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。

發(fā)表于：2024/3/22

英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn)

發(fā)表于：2024/3/22

美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量

美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預定完畢

發(fā)表于：2024/3/22

意法半導體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

意法半導體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM

發(fā)表于：2024/3/22

中國已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機器人市場遠超預期

根據(jù)美國研究機構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽，但在機器人創(chuàng)新方面，中國企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時間問題。近年來在推動工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機器人市場。ITIF統(tǒng)計，中國目前機器人的應用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預測的12.5倍。 ITIF分析全球機器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學論文和專利，并對四大中國機器人公司進行研究，同時與中國機器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M行訪談和會議。最終得出結(jié)論：中國當前尚未成為機器人創(chuàng)新的領(lǐng)導者，但其在國內(nèi)生產(chǎn)和應用正在快速增長，中國政府也將發(fā)展機器人作為優(yōu)先事項。因此，中國機器人公司達到世界領(lǐng)先地位可能只是時間問題。

發(fā)表于：2024/3/22

國產(chǎn)磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子”

發(fā)表于：2024/3/22

新思科技攜手英偉達釋放下一代EDA潛能

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與英偉達（NVIDIA）強強聯(lián)手，借助人工智能和加速計算技術(shù)大幅提升芯片設(shè)計效率，加速汽車原型創(chuàng)新。雙方已合作三十余載，此次合作在英偉達全球GTC人工智能大會上正式宣布。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示：“新思科技長期致力于以全球領(lǐng)先的技術(shù)助力開發(fā)團隊攻克各種前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。如今，我們將利用人工智能和加速計算等先進技術(shù)，將這一目標和承諾提升到一個全新高度。在英偉達GH200 Grace Hopper?超級芯片的加持下，新思科技EDA全套技術(shù)棧的性能顯著提升。與此同時，我們與英偉達的全新合作也將助力芯片到汽車系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)團隊大幅提升團隊的創(chuàng)新潛力。”

發(fā)表于：2024/3/21

格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。

發(fā)表于：2024/3/21

美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵

3 月 20 日消息，美國商務部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國《芯片與科學法案》向后者提供至多 85 億美元（當前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當前約 792 億元人民幣）貸款，以擴大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國的領(lǐng)導地位，并與臺積電和三星等公司競爭。

發(fā)表于：2024/3/21

三星：最快2年奪回全球芯片市場第一

3月20日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在周三舉行的年度股東大會上放下豪言，表示目標是在最快2-3年內(nèi)重新奪回全球芯片市場的第一位置。據(jù)悉，三星電子計劃在未來幾年內(nèi)通過一系列的戰(zhàn)略舉措來實現(xiàn)這一目標。首先，三星預計公司的DS（Device Solutions）部門的銷售額將在2024年恢復到2022年水平，這將為公司重返全球芯片市場第一奠定基礎(chǔ)。除了恢復銷售額外，三星還宣布將在所有設(shè)備中廣泛采用人工智能技術(shù)，通過提升人工智能能力，他們積極尋求涉足汽車零部件、機器人和數(shù)字健康領(lǐng)域的新業(yè)務。一。

發(fā)表于：2024/3/21

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應用的強勁需求，全球應用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達到創(chuàng)紀錄的1370億美元。 SEMI預測，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長5%至1370億美元。

發(fā)表于：2024/3/21

SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進半導體設(shè)備

2024年3月20日,中國上?！裉?國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/20

基于SIP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路設(shè)計

存儲系統(tǒng)小型化、高性能需求與日俱增，為此設(shè)計了一款基于SiP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路，用于驗證存儲系統(tǒng)SiP電路的可行性。該SiP電路內(nèi)部以SSD控制模塊為核心處理單元，集成了用于數(shù)據(jù)存儲的NAND顆粒、用于固件存儲的SPI Flash以及電源管理等元器件。在搭建的軟硬件平臺上進行底層ATA指令驗證以及與傳統(tǒng)分離式存儲系統(tǒng)的對比性能測試，證明了應用SiP技術(shù)的存儲系統(tǒng)具備高性能、小型化、低功耗等諸多優(yōu)勢，為后續(xù)SiP存儲系統(tǒng)的設(shè)計和驗證奠定了一定的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2024/3/20

Flash陣列無效塊管理

Flash陣列在當今數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，提高Flash陣列可靠性的關(guān)鍵在于提出合理的壞塊管理方法。針對固有壞塊，提出基于整合塊的壞塊管理方法和基于EEPROM查找表的壞塊管理方法。對于在使用過程中出現(xiàn)的突發(fā)壞塊，提出基于頁跳過和頁替換的突發(fā)壞塊管理方法。經(jīng)過實驗分析表明壞塊管理方法提高了NAND Flash數(shù)據(jù)存儲的可靠性，在保證存儲速度的情況下對NAND Flash存儲空間得到最大化利用。

發(fā)表于：2024/3/20

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導線金屬化工藝，并將技術(shù)應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：2024/3/20