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臺積電南京芯片工廠將加大本土化的比率

2025-09-01
來源:快科技

8月31日消息,作為全球最大也是最先進的半導體制造工廠,臺積電工藝愈發(fā)領先其他對手,但面臨的壓力也不斷增加,不可避免地進入了世界變局中。

臺積電最新的2nm工藝將于今年底量產(chǎn),明年會大規(guī)模推廣,除了會在當?shù)亟◤S之外,28年還會在美國建廠生產(chǎn)。

日前有報道稱,臺積電將從2nm工藝開始淘汰國內(nèi)的半導體供應商,雖然沒有具體點名哪些廠商會受影響,但半導體制造設備及材料都會與國內(nèi)廠商切割,要么使用當?shù)氐墓?,要么選擇美歐日韓等海外供應商。

臺積電此舉被視為迎合美國,美國的芯片補貼法案要求廠商不得使用受關注國家的設備。

不過臺積電另一方面也在兩面下注,美國工廠未來會淘汰國產(chǎn)設備,但在國內(nèi)的芯片工廠則會加大本土化的比率,與國內(nèi)供應商深度合作。

在半導體設備及材料領域,國內(nèi)廠商也在快速發(fā)展,除了光刻機前景尚無明確消息,刻蝕機、清洗、涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角,甚至還有全國產(chǎn)化的半導體生產(chǎn)線即將進入生產(chǎn)階段。

對臺積電來說,在國內(nèi)工廠采用國產(chǎn)設備不僅有助于降低成本,同時也有助于降低風險。


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