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惠普否認將一半以上PC生產遷出中國引

8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產遷出中國”的消息不實。中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展。”

發(fā)表于：8/9/2024

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：8/9/2024

傳惠普計劃將50%以上PC生產遷出中國

8月7日消息，據《日經亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產轉移出中國，以降低地緣政治風險。據多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內實現這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉變規(guī)模，取決于他們負責組件的復雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024

曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數萬億韓元

8月7日消息，據媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據韓國工業(yè)和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業(yè)務可能遭受數萬億韓元的運營虧損。

發(fā)表于：8/8/2024

imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現邏輯DRAM結構圖案化

imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現邏輯、DRAM 結構圖案化

發(fā)表于：8/8/2024

海關總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8%

海關總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7%

發(fā)表于：8/8/2024

我國科學家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍寶石

8月8日消息，作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質材料十分關鍵。中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員狄增峰團隊開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質材料——人造藍寶石。據悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現無序結構，這種無序會導致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。而藍寶石的單晶結構則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。義。

發(fā)表于：8/8/2024

三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內存制造領域侵犯了兩項專利。從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發(fā)明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。

發(fā)表于：8/7/2024

英特爾宣布內部18A工藝客戶端和服務器處理器已可運行操作系統(tǒng)

8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實現點亮并可運行操作系統(tǒng)，實際生產將在 2025 年啟動。對于 Intel 18A 制程上的外部代工產品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術節(jié)點；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。

發(fā)表于：8/7/2024

英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商。其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動化和汽車應用封裝和測試電源芯片模塊。

發(fā)表于：8/7/2024

全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾奧勒岡州晶圓廠

8月6日消息，在近日的英特爾財報電話會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺High NA （高數值孔徑）EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。

發(fā)表于：8/7/2024

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼

8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯邦激勵措施，以幫助其在美國建立高帶寬內存（HBM）先進封裝制造和研發(fā)（R&D）設施。擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和一個先進封裝研發(fā)設施，將創(chuàng)造約1,000個新工作崗位，并填補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。

發(fā)表于：8/7/2024

ASMPT印刷機實現錫膏自動轉移和快速更換刮刀

在SMT生產中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：8/7/2024

2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元

8月6日消息，市場研究機構Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內存）需求的大漲，預計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。

發(fā)表于：8/7/2024

國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產品

8月7日消息，日前，國務院國資委印發(fā)了《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》，在強調央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。《意見》提到，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產品。對于原創(chuàng)技術策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯合體、啟航企業(yè)等產生的創(chuàng)新產品和服務，工業(yè)和信息化部等部門相關名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。在兼顧企業(yè)經濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預留采購份額并先試先用。《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業(yè)績等要求，中央企業(yè)不得設置歧視性評審標準。

發(fā)表于：8/7/2024