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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，美光正在加速采購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購(gòu)量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：2025/4/14

傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對(duì)美出口

4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道，受美國(guó)特朗普政府的對(duì)等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國(guó)PC大廠紛紛暫停從中國(guó)大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國(guó)。

發(fā)表于：2025/4/14

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長(zhǎng)。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：2025/4/14

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：2025/4/14

西門子收購(gòu) DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：2025/4/14

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。

發(fā)表于：2025/4/11

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！

發(fā)表于：2025/4/11

SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元

4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：2025/4/11

HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱在美國(guó)新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲(chǔ)巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場(chǎng)。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國(guó)媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長(zhǎng)期稱霸 HBM 市場(chǎng)，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：2025/4/11

消息稱三星電子向高通提供芯片原型

韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。

發(fā)表于：2025/4/11

歐洲重啟存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)

4 月 8 日消息，德國(guó)鐵電存儲(chǔ)器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在德國(guó)德累斯頓建立新型非易失性存儲(chǔ)芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。這是繼 2009 年英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)德國(guó) DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲(chǔ)芯片本土化生產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/4/9

臺(tái)積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日早些時(shí)候，路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國(guó)對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。報(bào)道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺(tái)積電并未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這也使得臺(tái)積電間接違反了美國(guó)的出口管制政策。

發(fā)表于：2025/4/9

SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商

4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，SK海力士以36%的營(yíng)收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營(yíng)收與市占率的增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到下一季。

發(fā)表于：2025/4/9

IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議

4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識(shí)和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對(duì)性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。

發(fā)表于：2025/4/9

晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門

4月9日消息，據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：2025/4/9