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EDA與制造相關文章

DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元

DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產業(yè)帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產業(yè)優(yōu)勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產業(yè)重點地區(qū)，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導體貿易戰(zhàn)，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。

發(fā)表于：10/15/2024

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

發(fā)表于：10/15/2024

信越化學宣布進軍半導體制造設備市場

信越化學宣布進軍半導體制造設備市場！

發(fā)表于：10/15/2024

半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約

半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約！

發(fā)表于：10/15/2024

SpaceX星際工廠制造基地亮相

SpaceX星際工廠制造基地亮相

發(fā)表于：10/14/2024

Gartner統(tǒng)計顯示2023年全球半導體設備廠商表現兩極分化明顯

據調研機構Gartner統(tǒng)計，阿斯麥爾的2023年設備出貨額達到237億美元，較2022年大幅增長48％。其客戶臺積電、三星電子和英特爾競相訂購生產最先進邏輯半導體時所必需的“極紫外（EUV）光刻機”，銷售持續(xù)快速擴大。

發(fā)表于：10/14/2024

中興通訊推出汽車設計一體機

10月14日消息，傳統(tǒng)的汽車設計流程往往耗時較長且成本高昂，涉及從草圖繪制到三維建模再到實際效果展示等多個環(huán)節(jié)。而近日，中興通訊展示了一款專為汽車設計行業(yè)打造的AI賦能產品——基于中興通訊AiCube智算一體機的汽車設計應用。該產品由東風汽車、湖北移動及中興通訊聯合打造，旨在簡化汽車行業(yè)的設計流程，提升設計效率和質量，以滿足現代汽車制造業(yè)的多樣化需求。

發(fā)表于：10/14/2024

面向芯片設計的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)

近年來，隨著技術的快速發(fā)展，芯片的功能日益復雜化，其集成度也在持續(xù)提升。芯片系統(tǒng)級設計成為了芯片開發(fā)中的關鍵環(huán)節(jié)，它要求將CPU、總線、存儲器以及各類外設等眾多子系統(tǒng)集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協(xié)同工作，系統(tǒng)頂層的集成工作非常繁瑣且易錯。為了減少傳統(tǒng)手動管理的方式帶來的效率低和風險高等問題，介紹了一種利用Python開發(fā)的自動化設計工具應用于系統(tǒng)集成的方式，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現的顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/12/2024

晶圓廠AMHS系統(tǒng)國產替代道阻且長

眾所周知，半導體芯片制造流程非常長，需要用到數十種半導體設備，經過數百道工序才能完成。其中，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機屬于是高價值的核心設備，也是被眾多網友關注最多的設備。然而，對于晶圓廠的制造產線來說，光刻機之類的關鍵設備發(fā)生故障可能并不是最嚴重的問題。畢竟這部分的制造流程中斷，短時間并不會影響到其后續(xù)制造流程。比如前面已經完成了光刻的晶圓，可以繼續(xù)進入到刻蝕、清洗、薄膜沉積等后續(xù)制造環(huán)節(jié)。但是如果晶圓廠的“AMHS系統(tǒng)”發(fā)生故障甚至阻塞，則可能將使得全產線陷入癱瘓。 AMHS是一個比較“小眾”的行業(yè)，全稱是Automatic Material Handling System，即“自動物料搬運系統(tǒng)”。它不僅承載著晶圓、硅片、光罩等生產材料的自動化運輸任務，還通過精準的物料管理和高效的物流調度，保證Fab廠的生產線持續(xù)高效運轉。

發(fā)表于：10/12/2024

2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布

10 月 11 日消息，世界經濟論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網絡，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創(chuàng)下歷史新高。燈塔工廠是由世界經濟論壇聯合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達沃斯論壇上提出的一項倡議。自 2018 年開始，世界經濟論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業(yè)數字化轉型的典范。

發(fā)表于：10/12/2024

格力智能裝備進軍汽車零部件等領域

格力智能裝備

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內存出現延遲，將 2025 年底的 HBM 產能預估下調至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產計劃。

發(fā)表于：10/11/2024

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經濟周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產能布局，發(fā)現臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。以下為基于該報道內容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子啟動組織全面重組

消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業(yè)務

發(fā)表于：10/11/2024

德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應鏈

10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，表示模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應商名單。

發(fā)表于：10/10/2024