EDA與制造相關(guān)文章 商務部發(fā)布關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息，今天早些時候，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。 對于這次的出手，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛，商務部發(fā)布關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制。 發(fā)表于：12/4/2024 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發(fā)表于：12/3/2024 傳思科已要求供應鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國網(wǎng)絡通信設備大廠思科已對供應商發(fā)出通知函，要從嚴執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。 發(fā)表于：12/3/2024 ASML稱正在評估新半導體出口管制措施潛在影響 12月3日消息，日前，光刻機巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明，稱美國發(fā)布最新版先進計算和半導體制造設備規(guī)則，對出口芯片制造技術(shù)的供應商施加了更多限制。 發(fā)表于：12/3/2024 商務部回應美國發(fā)布半導體出口管制措施有關(guān)問題 商務部新聞發(fā)言人就美國發(fā)布半導體出口管制措施有關(guān)問題答記者問 發(fā)表于：12/3/2024 140家中國半導體企業(yè)被列入實體清單 12月2日晚間（美國當?shù)貢r間周一上午），美國《聯(lián)邦公報》網(wǎng)站公布了由美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國半導體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單。 發(fā)表于：12/3/2024 海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星 海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星 發(fā)表于：12/2/2024 墨西哥臺系廠商啟動避稅計劃 12月2日消息，美國新任總統(tǒng)特朗普即將上臺，而在此之前，特朗普揚言將對墨西哥加征25%的關(guān)說，此舉將重創(chuàng)在墨西哥布局的中國臺灣及大陸廠商，特別是一些臺系電子制造廠商最為受挫。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺?！?/a> 發(fā)表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國進口額來看，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導致貿(mào)易順差達56.1億美元。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿(mào)易順差。 發(fā)表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發(fā)表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 發(fā)表于：12/2/2024 臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。 發(fā)表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松 11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。 據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務帶來災難性傷害。 發(fā)表于：11/29/2024 ?…55565758596061626364…?
