據(jù)媒體報道，SEMI最新報告稱，預計2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設備支出將達到3740億美元。這一強勁的投資反映了晶圓廠區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設備對人工智能芯片需求的激增。 報告稱，2025年全球300毫米晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元；2026年投資將增長9%，達到1160億美元。其中，存儲領域未來3年設備支出總額將達1360億美元。

天風證券表示，AI存儲革命已至，“以存代算”催生核心機遇，顯著節(jié)省算力消耗加速AI推理，帶動SSD需求增速高于傳統(tǒng)曲線。建議關注存儲模組廠商、存儲芯片。

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至純科技主要為國內集成電路領域客戶提供濕法工藝機臺、高純工藝設備及系統(tǒng)、電子材料、零部件及相關專業(yè)服務，公司半導體濕法設備可以用于HBM高帶寬存儲芯片的生產制造。

科翔股份憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產的技術積累，已經可以小批量生產部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應用于小型電子設備的傳感器、存儲器等。