10月10日消息，據(jù)韓國媒體newdaily引述業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星晶圓代工部門近日已經(jīng)向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的驍龍8 Elite Gen 5芯片組的樣品，這標志著兩家公司有望恢復(fù)晶圓代工領(lǐng)域的合作。業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測，三星的晶圓代工技術(shù)在性能和良率方面正趨于穩(wěn)定，這將增加高通追加訂單的可能性。

報道稱，與現(xiàn)有的3nm工藝相比，三星的2nm工藝具有更高的晶體管密度和更高的功率效率。雖然良率問題一直困擾著三星，但是三星正在通過 Exynos 2600 的試產(chǎn)來快速穩(wěn)定2nm工藝的良率，三星最近向高通提供的樣品也被認為是在滿足內(nèi)部質(zhì)量標準后進行的。

然而，在提供樣品并最終簽訂代工合同之前，三星必須通過高通的數(shù)個評估階段。高通會耗時數(shù)月，對包括功率效率、性能、發(fā)熱量、良率和可靠性等各項因素進行細致驗證，并在此基礎(chǔ)上進入試產(chǎn)階段。這一過程通常需要六個月到一年的時間。除了簡單的技術(shù)實力外，評估還會全面評估良率穩(wěn)定性、進度響應(yīng)能力以及長期供貨能力。初始樣品的質(zhì)量越高，最終獲得合同的可能性就越大。

三星和高通過去關(guān)系密切，但四年前的2021年，雙方的合作關(guān)系破裂。當時，采用三星4nm工藝生產(chǎn)的第一代驍龍8處理器出現(xiàn)了過熱和良率問題。當時，由于三星未能確保穩(wěn)定的質(zhì)量，高通從第一代驍龍8+開始，將芯片生產(chǎn)全面轉(zhuǎn)移到了臺積電。隨后，高通的處理器一直交由臺積電獨家代工，雙方的合作一直延續(xù)至今。

雖然之前曾傳聞高通第四代驍龍8處理器將可能采用雙供應(yīng)商策略，有可能會有基于三星第二代3nm制程的版本，但隨著第四代驍龍8處理器的發(fā)布，這種可能也隨即被打消。但是，從三星已經(jīng)向高通提供2nm芯片樣品消息來看，三星可能將再次以二級代工合作伙伴的身份，負責(zé)高通新一代驍龍?zhí)幚砥鞯牟糠稚a(chǎn)。