EDA與制造相關(guān)文章 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 發(fā)表于：12/19/2024 中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術(shù)機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。 發(fā)表于：12/18/2024 首款國產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設(shè)計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。 發(fā)表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務(wù) 12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務(wù)。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進封裝服務(wù)提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發(fā)表于：12/18/2024 環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發(fā)表于：12/18/2024 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯(lián)合會常務(wù)副會長周子學率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調(diào)研 發(fā)表于：12/17/2024 基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制 研制了一款利用系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現(xiàn)收發(fā)分時控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。 發(fā)表于：12/17/2024 馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人 12 月 17 日消息，據(jù)中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調(diào)了臺積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。 發(fā)表于：12/17/2024 三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_積電代工 12月16日消息，據(jù)韓國媒體Thebell的報道，處于困境當中的三星電子半導體業(yè)務(wù)，由于尖端制程的良率過低，可能將導致其系統(tǒng)半導體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機。為了解決這一困境，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產(chǎn)，臺積電可能將是首選。 發(fā)表于：12/17/2024 聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進封裝大單，預計將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/17/2024 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻 發(fā)表于：12/17/2024 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經(jīng)濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經(jīng)濟部已同四家企業(yè)就該項目簽署了合同協(xié)議。 發(fā)表于：12/17/2024 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn) 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍蕚涞貕K，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a> 發(fā)表于：12/16/2024 博世獲2.25億美元芯片法案補貼 博世獲2.25億美元芯片法案補貼，以支持其加州碳化硅工廠擴建 發(fā)表于：12/16/2024 OKI推出全新PCB設(shè)計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。 發(fā)表于：12/16/2024 ?…51525354555657585960…?
