EDA與制造相關(guān)文章 2024年全球半導體設(shè)備市場將達1090億美元 2024年全球半導體設(shè)備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設(shè)備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。 發(fā)表于：2024/7/11 三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞 三星回應(yīng)“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌 發(fā)表于：2024/7/11 美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術(shù)研發(fā) 當?shù)貢r間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內(nèi)半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領(lǐng)域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預計將撬動來自工業(yè)界和學術(shù)界的私營部門投資。 受資助的活動預計將與五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)： 發(fā)表于：2024/7/11 商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進口光纖預制棒繼續(xù)征收反傾銷稅 商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進口光纖預制棒繼續(xù)征收反傾銷稅 發(fā)表于：2024/7/11 英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境 7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/7/11 報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆 同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。 發(fā)表于：2024/7/11 夏普發(fā)力面板級扇出型封裝 7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。 發(fā)表于：2024/7/11 德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展 中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。 發(fā)表于：2024/7/10 英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列 【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。 發(fā)表于：2024/7/10 消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 發(fā)表于：2024/7/10 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 發(fā)表于：2024/7/10 三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單 7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。 發(fā)表于：2024/7/10 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片 發(fā)表于：2024/7/10 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計和生產(chǎn)半導體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC)。 進一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術(shù)并購外包。該公司的主要獵頭目標是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發(fā)表于：2024/7/10 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60% 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r10% 發(fā)表于：2024/7/10 ?…51525354555657585960…?
