EDA與制造相關文章 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 SK海力士宣布9月底量產12層HBM3E SK海力士：9月底量產12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內存技術的可能性”為題，分享SK海力士現有DRAM產品和HBM相關產品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產12層HBM3E，開啟HBM關鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 掀翻蘋果，擺脫英偉達，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據預計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數量不足，公司則將根據設定的標準來篩選裁員對象。 針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業(yè)務調整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術 SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來越多半導體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認為經歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產 9 月 4 日消息，據知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經啟動，良率狀況良好，產量也很高，我們仍然完全按計劃在明年開始大批量生產。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產品和服務，評估尚未結束。" 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 發(fā)表于：9/5/2024 ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導體產業(yè)協會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導體產業(yè)協會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導體行業(yè)發(fā)展。 歐洲半導體產業(yè)協會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導體等重要半導體廠商和研究機構。 發(fā)表于：9/5/2024 使用Cadence AI技術加速驗證效率提升 隨著硬件設計規(guī)模和復雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數量并行測試的方法治標不治本。如何在投片前做到驗證關鍵指標收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅動的Verisium apps和采用機器學習技術Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現方案，并給出了項目實驗提升結果。 發(fā)表于：9/4/2024 SEMI硅光子產業(yè)聯盟成立 SEMI硅光子產業(yè)聯盟成立，臺積電及日月光等30多家企業(yè)加入 發(fā)表于：9/4/2024 2023年中國CAD市場達54.8億元同比增長12.8% IDC：2023 年中國 CAD 市場達 54.8 億元同比增長 12.8%，達索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑 發(fā)表于：9/4/2024 我國超高純石墨領域取得重大突破 99.99995%以上純度！我國超高純石墨領域取得重大突破 鋰電池/半導體必用材料 發(fā)表于：9/4/2024 ?…52535455565758596061…?
