EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電美國工廠啟動(dòng)4nm芯片生產(chǎn) 1月13日消息,據(jù)多家媒體綜合報(bào)道,臺(tái)積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動(dòng)了先進(jìn)的4納米芯片生產(chǎn)。 這標(biāo)志著臺(tái)積電首次在美國實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn),對(duì)此,美國商務(wù)部長雷蒙多表示:“這是一個(gè)重大突破,史無前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的。” 發(fā)表于:1/13/2025 Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興 Rapidus能否助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興 發(fā)表于:1/13/2025 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎(jiǎng)殊榮 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎(jiǎng)殊榮 中國上海,2025年1月9日——中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)和南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔方法”(專利號(hào):ZL201510218357.1)榮獲第二十五屆中國專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)。 發(fā)表于:1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導(dǎo)體 1月9日消息,根據(jù)天眼查資料顯示,1月7日,南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司(簡稱“中安半導(dǎo)體”)發(fā)生工商變更,新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中,大基金二期持股3.5051%。 中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域,核心技術(shù)覆蓋精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等,同時(shí)擁有自主研發(fā)的核心算法,設(shè)備性能國際領(lǐng)先,目前已獲得多家頭部客戶的高度認(rèn)可與重復(fù)訂單,并通過技術(shù)迭代,滿足客戶定制化需求,未來業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。 發(fā)表于:1/10/2025 AI帶動(dòng)下存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于:1/10/2025 錯(cuò)過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息,日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預(yù)測(cè)數(shù)字,結(jié)果遠(yuǎn)低于外界預(yù)期,主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后,尤其是AI相關(guān)的HBM市場(chǎng)。 發(fā)表于:1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技! 發(fā)表于:1/10/2025 豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息,日本豐田合成株式會(huì)社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm(8英寸)氮化鎵 (GaN)單晶晶圓。 發(fā)表于:1/9/2025 2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元 據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù),2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元,與2023年11月的479億美元相比增長20.7%,比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)編制,代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%,占美國以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于:1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通(Broadcom)公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于:1/9/2025 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息,根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì),2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí),預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓,同比將增長6.6%。 發(fā)表于:1/9/2025 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工,2026年投運(yùn) 發(fā)表于:1/9/2025 傳臺(tái)積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺(tái)積電美國廠已量產(chǎn):獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單! 發(fā)表于:1/9/2025 Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn) 1月7日消息,英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當(dāng)中透露,其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進(jìn)入全面量產(chǎn)(Blackwell is in full production)階段,幾乎每一家云端服務(wù)提供商(CSP)都已部署并運(yùn)行相關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于:1/8/2025 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計(jì)劃2026年量產(chǎn)交付 1月8日,小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025(國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì))。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會(huì)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹道,“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀,我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾M蚩萍紣酆谜吣軌蛳矚g。目前,‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過3,000臺(tái)超前預(yù)訂訂單,并計(jì)劃于2026年開始交付”。 發(fā)表于:1/8/2025 ?…52535455565758596061…?