EDA與制造相關文章 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%，客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：2024/7/9 2024年日本半導體設備銷售額將達42522億日元 2024年日本半導體設備銷售額將達42522億日元，同比增長15.0% 發(fā)表于：2024/7/9 SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn) SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗證 發(fā)表于：2024/7/9 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：2024/7/9 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：2024/7/9 6家中企被美商務部移出未經(jīng)驗證清單 7月3日，美國商務部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理條例》（EAR），宣布將8家實體從“未經(jīng)驗證清單”（UVL）中移除，其中6家來自中國，1家來自阿聯(lián)酋，1家來自俄羅斯。 此次被移除出“未經(jīng)驗證清單”的6家中國實體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) 發(fā)表于：2024/7/8 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團隊”，這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：2024/7/8 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：2024/7/8 科學家發(fā)明原子級透視鏡 半導體缺陷無所遁形 科學家發(fā)明原子級透視鏡，半導體缺陷無所遁形 發(fā)表于：2024/7/8 臺積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費以確保穩(wěn)定供應 臺積電與多數(shù)客戶達成共識：上調(diào)代工費以確保穩(wěn)定供應 發(fā)表于：2024/7/8 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 發(fā)表于：2024/7/8 新一代小米手機智能工廠全面量產(chǎn) 新一代小米手機智能工廠全面量產(chǎn)：深度自研 關鍵工藝100%自動化 發(fā)表于：2024/7/8 臺積電背面供電技術目標2026年量產(chǎn) 7月4日消息，據(jù)媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡（BSPDN）解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產(chǎn)。 當前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認為解決高性能計算（HPC）產(chǎn)品復雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發(fā)表于：2024/7/5 AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產(chǎn) 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/7/5 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。 發(fā)表于：2024/7/4 ?…52535455565758596061…?
