10月20日,江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式,推出集成封裝mSSD(全稱(chēng)“Micro SSD”)—— 通過(guò)重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài),打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類(lèi),進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性,并提升了用戶(hù)參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前,這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開(kāi)發(fā)、測(cè)試,并申請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利,處于量產(chǎn)爬坡階段。
mSSD是通過(guò)特定的封裝工藝,將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片(Die)、無(wú)源元件(電阻、電容等)以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護(hù)與熱管理。這一創(chuàng)新不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本,更推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)的商品化,實(shí)現(xiàn)了一站式的靈活交付。
集成封裝:芯片級(jí)質(zhì)量
mSSD采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi),這一設(shè)計(jì)將原本PCBA SSD近1000個(gè)的焊點(diǎn)減少至0個(gè),規(guī)避了PCBA生產(chǎn)工藝中可能出現(xiàn)的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問(wèn)題,尤其適用于M.2 2242、M.2 2230這類(lèi)PCBA空間有限的形態(tài)。集成封裝將SSD從PCBA質(zhì)量等級(jí)提升至芯片封裝質(zhì)量等級(jí),從而將≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM,全面提升產(chǎn)品質(zhì)量。
精簡(jiǎn)制造流程:實(shí)現(xiàn)降本增效
mSSD通過(guò)開(kāi)創(chuàng)性設(shè)計(jì),極大簡(jiǎn)化了PCBA分離式SSD的復(fù)雜生產(chǎn)流程。與傳統(tǒng)方式需先將Wafer在不同工廠完成NAND、控制器、PMIC等元件的封裝測(cè)試,再轉(zhuǎn)運(yùn)至SMT工廠進(jìn)行排產(chǎn)貼片不同,mSSD完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn),實(shí)現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝完成,將交付效率提升了1倍以上,進(jìn)而使整體Additional Cost(附加成本)下降超過(guò)10%,構(gòu)筑更具競(jìng)爭(zhēng)力的綜合成本優(yōu)勢(shì)。
此外,面向?qū)Φ吞辑h(huán)保有較高要求的客戶(hù),mSSD的生產(chǎn)流程直接避免了SMT環(huán)節(jié)中的高能耗工序,從而顯著降低了能源消耗與碳排放,使單位產(chǎn)品碳足跡得到有效控制,能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)的綠色環(huán)保需求。
強(qiáng)效散熱:滿(mǎn)速長(zhǎng)效運(yùn)行
集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積,使其實(shí)現(xiàn)20×30×2.0 mm的尺寸與2.2 g的重量,實(shí)現(xiàn)輕薄化。在緊湊空間內(nèi),通過(guò)深度技術(shù)優(yōu)化,其性能仍能滿(mǎn)足PCIe Gen4×4接口的高標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,該產(chǎn)品順序讀取速度最高可7400MB/s;順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)6500MB/s;4K隨機(jī)讀取速度最高可達(dá)1000K IOPS;4K隨機(jī)寫(xiě)入速度最高可達(dá)820K IOPS,整體性能表現(xiàn)穩(wěn)定,適用于PC筆電、游戲掌機(jī)擴(kuò)容、無(wú)人機(jī)、VR設(shè)備等場(chǎng)景。
mSSD采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠,構(gòu)建高效散熱系統(tǒng),同時(shí)保持輕薄體型,可廣泛兼容超薄設(shè)備。憑借創(chuàng)新散熱結(jié)構(gòu),mSSD峰值性能維持時(shí)間達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿(mǎn)足各類(lèi)高負(fù)載應(yīng)用需求。此外,在功耗表現(xiàn)上,產(chǎn)品亦符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足NVMe協(xié)議L1.2≤3.5mW的低功耗要求,同時(shí)峰值(Peak)功耗也符合協(xié)議規(guī)范。
未來(lái),這套高效散熱技術(shù)將持續(xù)提升,為高性能PCIe Gen5 mSSD做好散熱技術(shù)儲(chǔ)備。
靈活擴(kuò)展:SKU多合一
mSSD在形態(tài)創(chuàng)新的同時(shí),充分保障客戶(hù)端兼容性。產(chǎn)品搭載TLC/QLC NAND Flash,提供512GB~4TB多檔容量選擇,并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡,無(wú)需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格,實(shí)現(xiàn)SKU多合一,靈活適配不同類(lèi)型的應(yīng)用需求。
相較于部分SSD方案存在的接口非標(biāo)準(zhǔn)、SKU數(shù)量多、兼容性弱,或是on board類(lèi)型產(chǎn)品不易于維護(hù)等情況,mSSD集成封裝設(shè)計(jì)讓客戶(hù)擴(kuò)展、替換SSD更便捷,維護(hù)成本也隨之降低,在綜合適配性與使用效益上,更能匹配當(dāng)下多樣化的存儲(chǔ)應(yīng)用需求。
此外,產(chǎn)品供應(yīng)到客戶(hù)端后,即可通過(guò)彩噴/UV打印機(jī)等設(shè)備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪,并隨時(shí)隨地完成組裝和零售包裝,切實(shí)落地“Office is Factory”的高效、靈活制造商業(yè)理念,讓客戶(hù)端無(wú)需投入高昂的成本,便可快速實(shí)現(xiàn)SSD的生產(chǎn)與個(gè)性化定制。
共創(chuàng)價(jià)值 賦能品牌創(chuàng)新機(jī)遇
未來(lái),mSSD將以其“集成封裝、靈活制造”的通用優(yōu)勢(shì),同時(shí)賦能行業(yè)類(lèi)與消費(fèi)類(lèi)品牌客戶(hù),滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)快速定制、可靠質(zhì)量、緊湊交付與成本控制的綜合要求,并幫助品牌打造差異化產(chǎn)品,構(gòu)建敏捷響應(yīng)市場(chǎng)變化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著產(chǎn)品技術(shù)制造的持續(xù)深化,江波龍將為客戶(hù)提供更多存儲(chǔ)創(chuàng)新,向更廣泛的場(chǎng)景延伸。